nybjtp

PCB linh hoạt HDI 6 lớp cho cảm biến điều khiển công nghiệp

PCB linh hoạt HDI 6 lớp dành cho hộp cảm biến điều khiển công nghiệp

Yêu cầu kỹ thuật
Loại sản phẩm Nhiều bảng Pcb linh hoạt HDI
Số lớp 6 lớp
Độ rộng dòng và khoảng cách dòng 0,05/0,05mm
Độ dày bảng 0,2mm
Độ dày đồng 12um
Khẩu độ tối thiểu 0,1mm
Chống cháy 94V0
Xử lý bề mặt Ngâm vàng
Màu mặt nạ hàn Màu vàng
Độ cứng Tấm thép, FR4
Ứng dụng Kiểm soát ngành
Thiết bị ứng dụng cảm biến
Capel tập trung vào sản xuất PCB HDI linh hoạt 6 lớp cho các ứng dụng điều khiển công nghiệp, đặc biệt là sử dụng với các thiết bị cảm biến.
Capel tập trung vào sản xuất PCB HDI linh hoạt 6 lớp cho các ứng dụng điều khiển công nghiệp, đặc biệt là sử dụng với các thiết bị cảm biến.

Phân tích trường hợp

Capel là công ty sản xuất chuyên về bảng mạch in (PCB).Họ cung cấp một loạt các dịch vụ bao gồm chế tạo PCB, chế tạo và lắp ráp PCB, HDI

Tạo mẫu PCB, PCB uốn cứng nhanh chóng, lắp ráp PCB chìa khóa trao tay và sản xuất mạch flex.Trong trường hợp này, Capel tập trung vào sản xuất PCB linh hoạt HDI 6 lớp

cho các ứng dụng điều khiển công nghiệp, đặc biệt là sử dụng với các thiết bị cảm biến.

 

Điểm cải tiến kỹ thuật của từng thông số sản phẩm như sau:

Độ rộng dòng và khoảng cách dòng:
Độ rộng dòng và khoảng cách dòng của PCB được chỉ định là 0,05/0,05mm.Điều này thể hiện một sự đổi mới lớn đối với ngành vì nó cho phép thu nhỏ các mạch và thiết bị điện tử mật độ cao.Nó cho phép PCB phù hợp với các thiết kế mạch phức tạp hơn và cải thiện hiệu suất tổng thể.
Độ dày bảng:
Độ dày tấm được chỉ định là 0,2mm.Cấu hình thấp này mang lại tính linh hoạt cần thiết cho PCB linh hoạt, khiến nó phù hợp với các ứng dụng yêu cầu PCB phải uốn cong hoặc gấp lại.Độ mỏng cũng góp phần tạo nên thiết kế tổng thể nhẹ cho sản phẩm.Độ dày đồng: Độ dày đồng được chỉ định là 12um.Lớp đồng mỏng này là một tính năng cải tiến cho phép tản nhiệt tốt hơn và giảm điện trở, cải thiện tính toàn vẹn và hiệu suất của tín hiệu.
Khẩu độ tối thiểu:
Khẩu độ tối thiểu được chỉ định là 0,1mm.Kích thước khẩu độ nhỏ này cho phép tạo ra các thiết kế có bước cao độ đẹp và tạo điều kiện thuận lợi cho việc gắn các bộ phận vi mô trên PCB.Nó cho phép mật độ đóng gói cao hơn và cải thiện chức năng.
Chống cháy:
Xếp hạng chống cháy của PCB là 94V0, đây là tiêu chuẩn cao của ngành.Điều này đảm bảo sự an toàn và độ tin cậy của PCB, đặc biệt là trong các ứng dụng có thể tồn tại nguy cơ hỏa hoạn.
Xử lý bề mặt:
PCB được ngâm trong vàng, tạo ra một lớp phủ vàng mỏng và đều trên bề mặt đồng lộ ra ngoài.Lớp hoàn thiện bề mặt này mang lại khả năng hàn tuyệt vời, chống ăn mòn và đảm bảo bề mặt mặt nạ hàn phẳng.
Màu mặt nạ hàn:
Capel cung cấp tùy chọn màu mặt nạ hàn màu vàng không chỉ mang lại lớp hoàn thiện hấp dẫn về mặt hình ảnh mà còn cải thiện độ tương phản, mang lại khả năng hiển thị tốt hơn trong quá trình lắp ráp hoặc kiểm tra tiếp theo.
độ cứng:
PCB được thiết kế với tấm thép và vật liệu FR4 cho sự kết hợp chắc chắn.Điều này cho phép linh hoạt ở các phần PCB linh hoạt nhưng vẫn đảm bảo độ cứng ở những khu vực cần hỗ trợ thêm.Thiết kế sáng tạo này đảm bảo rằng PCB có thể chịu được uốn cong và gấp lại mà không ảnh hưởng đến chức năng của nó

Về việc giải quyết các vấn đề kỹ thuật để cải tiến công nghiệp và thiết bị, Capel xem xét các điểm sau:

Quản lý nhiệt nâng cao:
Khi các thiết bị điện tử tiếp tục gia tăng về độ phức tạp và kích thước thu nhỏ, việc quản lý nhiệt được cải thiện là rất quan trọng.Capel có thể tập trung phát triển các giải pháp cải tiến để tản nhiệt do PCB tạo ra một cách hiệu quả, chẳng hạn như sử dụng tản nhiệt hoặc sử dụng vật liệu tiên tiến có khả năng dẫn nhiệt tốt hơn.
Tính toàn vẹn tín hiệu nâng cao:
Khi nhu cầu của các ứng dụng tốc độ cao và tần số cao tăng lên, cần phải cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu.Capel có thể đầu tư vào nghiên cứu và phát triển để giảm thiểu tình trạng mất tín hiệu và nhiễu, chẳng hạn như tận dụng các công cụ và kỹ thuật mô phỏng tính toàn vẹn tín hiệu tiên tiến.
Công nghệ sản xuất PCB linh hoạt tiên tiến:
PCB linh hoạt có ưu điểm độc đáo về tính linh hoạt và nhỏ gọn.Capel có thể khám phá các công nghệ sản xuất tiên tiến như xử lý bằng laser để tạo ra các thiết kế PCB linh hoạt phức tạp và chính xác.Điều này có thể dẫn đến những tiến bộ trong việc thu nhỏ, tăng mật độ mạch và cải thiện độ tin cậy.
Công nghệ sản xuất HDI tiên tiến:
Công nghệ sản xuất kết nối mật độ cao (HDI) cho phép thu nhỏ các thiết bị điện tử trong khi vẫn đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy.Capel có thể đầu tư vào các công nghệ sản xuất HDI tiên tiến như khoan laser và lắp ráp tuần tự để cải thiện hơn nữa mật độ, độ tin cậy và hiệu suất tổng thể của PCB


Thời gian đăng: Sep-09-2023
  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Mặt sau