Nhà máy sản xuất PCB cứng nhắc 12 lớp PCB tùy chỉnh cho điện thoại di động
Đặc điểm kỹ thuật
| Loại | Khả năng xử lý | Loại | Khả năng xử lý |
| Loại sản xuất | FPC một lớp / FPC hai lớp FPC / PCB nhôm nhiều lớp PCB cứng nhắc | Số lớp | FPC 1-16 lớp 2-16 lớp Rigid-FlexPCB Bảng HDI |
| Kích thước sản xuất tối đa | FPC một lớp 4000mm Hai lớp FPC 1200mm FPC nhiều lớp 750mm PCB cứng nhắc 750mm | Lớp cách điện độ dày | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Độ dày bảng | FPC 0,06mm - 0,4mm PCB cứng nhắc 0,25 - 6,0mm | Dung sai của PTH Kích cỡ | ±0,075mm |
| Hoàn thiện bề mặt | Ngâm vàng/Ngâm Mạ bạc/vàng/mạ thiếc/OSP | chất làm cứng | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Kích thước lỗ hình bán nguyệt | Tối thiểu 0,4mm | Khoảng cách/chiều rộng dòng tối thiểu | 0,045mm/0,045mm |
| Dung sai độ dày | ± 0,03mm | Trở kháng | 50Ω-120Ω |
| Độ dày lá đồng | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Trở kháng Kiểm soát Sức chịu đựng | ±10% |
| Dung sai của NPTH Kích cỡ | ± 0,05mm | Chiều rộng xả tối thiểu | 0,80mm |
| Lỗ Min Via | 0,1mm | Thực hiện Tiêu chuẩn | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Chúng tôi tùy chỉnh PCB với 15 năm kinh nghiệm với tính chuyên nghiệp của chúng tôi
Bảng Flex-cứng 5 lớp
PCB cứng nhắc 8 lớp
PCB HDI 8 lớp
Thiết bị kiểm tra và kiểm tra
Kiểm tra kính hiển vi
Kiểm tra AOI
Kiểm tra 2D
Kiểm tra trở kháng
Kiểm tra RoHS
tàu thăm dò bay
Máy kiểm tra ngang
tinh hoàn uốn cong
Dịch vụ PCB tùy chỉnh của chúng tôi
. Cung cấp hỗ trợ kỹ thuật Trước khi bán hàng và sau bán hàng;
. Tùy chỉnh lên đến 40 lớp, 1-2 ngày Tạo mẫu nhanh chóng đáng tin cậy, Mua sắm linh kiện, Lắp ráp SMT;
. Phục vụ cho cả Thiết bị y tế, Điều khiển công nghiệp, Ô tô, Hàng không, Điện tử tiêu dùng, IOT, UAV, Truyền thông, v.v.
. Đội ngũ kỹ sư và nhà nghiên cứu của chúng tôi tận tâm đáp ứng yêu cầu của bạn một cách chính xác và chuyên nghiệp.
Ứng dụng cụ thể của PCB cứng nhắc 12 lớp trong điện thoại di động
1. Kết nối: Bảng mạch cứng nhắc được sử dụng để kết nối các linh kiện điện tử khác nhau bên trong điện thoại di động, bao gồm bộ vi xử lý, chip nhớ, màn hình, máy ảnh và các mô-đun khác. Nhiều lớp PCB cho phép thiết kế mạch phức tạp, đảm bảo truyền tín hiệu hiệu quả và giảm nhiễu điện từ.
2. Tối ưu hóa yếu tố hình thức: Tính linh hoạt và nhỏ gọn của bảng mạch cứng nhắc cho phép các nhà sản xuất điện thoại di động thiết kế các thiết bị mỏng và đẹp. Sự kết hợp giữa các lớp cứng và linh hoạt cho phép PCB uốn cong và gấp lại để phù hợp với không gian chật hẹp hoặc phù hợp với hình dạng của thiết bị, tối đa hóa không gian bên trong có giá trị.
3. Độ bền và độ tin cậy: Điện thoại di động phải chịu nhiều áp lực cơ học khác nhau như uốn cong, xoắn và rung.
PCB cứng nhắc được thiết kế để chịu được các yếu tố môi trường này, đảm bảo độ tin cậy lâu dài và ngăn ngừa hư hỏng cho PCB và các bộ phận của nó. Việc sử dụng vật liệu chất lượng cao và kỹ thuật sản xuất tiên tiến giúp nâng cao độ bền tổng thể của thiết bị.
4. Đi dây mật độ cao: Cấu trúc nhiều lớp của bảng mạch cứng 12 lớp có thể tăng mật độ đi dây, giúp điện thoại di động tích hợp nhiều thành phần và chức năng hơn. Điều này giúp thu nhỏ thiết bị mà không ảnh hưởng đến hiệu suất và chức năng của nó.
5. Cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu: So với PCB cứng truyền thống, PCB cứng nhắc mang lại tính toàn vẹn tín hiệu tốt hơn.
Tính linh hoạt của PCB giúp giảm hiện tượng mất tín hiệu và không khớp trở kháng, từ đó tăng hiệu suất và tốc độ truyền dữ liệu của các kết nối dữ liệu tốc độ cao, các ứng dụng di động như Wi-Fi, Bluetooth và NFC.
Bảng mạch cứng 12 lớp trong điện thoại di động có một số ưu điểm và công dụng bổ sung
1. Quản lý nhiệt: Điện thoại sinh ra nhiệt trong quá trình hoạt động, đặc biệt với các ứng dụng và tác vụ xử lý đòi hỏi khắt khe.
Cấu trúc linh hoạt nhiều lớp của Rigid-flex PCB cho phép tản nhiệt và quản lý nhiệt hiệu quả.
Điều này giúp ngăn chặn quá nhiệt và đảm bảo hiệu suất thiết bị lâu dài.
2. Tích hợp linh kiện, tiết kiệm không gian: Sử dụng bo mạch cứng mềm 12 lớp, các nhà sản xuất điện thoại di động có thể tích hợp nhiều linh kiện và chức năng điện tử khác nhau vào một bo mạch. Sự tích hợp này giúp tiết kiệm không gian và đơn giản hóa việc sản xuất bằng cách loại bỏ nhu cầu về bảng mạch, cáp và đầu nối bổ sung.
3. Mạnh mẽ và bền bỉ: PCB cứng 12 lớp có khả năng chống chịu áp lực cơ học, va đập và rung động cao.
Điều này làm cho chúng phù hợp với các ứng dụng điện thoại di động chắc chắn như điện thoại thông minh ngoài trời, thiết bị cấp quân sự và thiết bị cầm tay công nghiệp đòi hỏi độ bền và độ tin cậy trong môi trường khắc nghiệt.
4. Hiệu quả về mặt chi phí: Mặc dù PCB linh hoạt cứng có thể có chi phí ban đầu cao hơn PCB cứng tiêu chuẩn, nhưng chúng có thể giảm chi phí sản xuất và lắp ráp tổng thể bằng cách loại bỏ các thành phần kết nối bổ sung như đầu nối, dây và cáp.
Quá trình lắp ráp hợp lý cũng làm giảm khả năng xảy ra lỗi và giảm thiểu việc làm lại, giúp tiết kiệm chi phí.
5. Tính linh hoạt trong thiết kế: Tính linh hoạt của PCB dẻo cứng cho phép tạo ra các thiết kế điện thoại thông minh sáng tạo và đổi mới.
Các nhà sản xuất có thể tận dụng các yếu tố hình thức độc đáo bằng cách tạo ra màn hình cong, điện thoại thông minh có thể gập lại hoặc các thiết bị có hình dạng độc đáo. Điều này tạo sự khác biệt cho thị trường và nâng cao trải nghiệm người dùng.
6. Khả năng tương thích điện từ (EMC): So với PCB cứng truyền thống, PCB cứng nhắc có hiệu suất EMC tốt hơn.
Các lớp và vật liệu được sử dụng được thiết kế để giúp giảm thiểu nhiễu điện từ (EMI) và đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn quy định. Điều này cải thiện chất lượng tín hiệu, giảm nhiễu và cải thiện hiệu suất tổng thể của thiết bị.
