nybjtp

Bảng mạch in FR4 Chế tạo PCB đa lớp Flex tùy chỉnh cho điện thoại thông minh

Mô tả ngắn gọn:

Model: Bảng mạch in FR4

Ứng dụng sản phẩm: Điện thoại thông minh

Lớp bảng: Nhiều lớp

Chất liệu cơ bản: Polyimide(PI)

Độ dày Cu bên trong: 18um

Độ dày Quter Cu: 35um

Màu màng bọc: Vàng

Màu mặt nạ hàn: Vàng

Màn lụa: Trắng

Xử lý bề mặt: ENIG

Độ dày FPC: 0,26 +/- 0,03mm

Loại chất tăng cứng: FR4, PI

Chiều rộng/khoảng cách dòng tối thiểu: 0,1/0,1mm

Lỗ tối thiểu: 0,15mm

Lỗ mù:/

hố chôn:/

Dung sai lỗ (nm): PTH: 士 vật liệu: 士 0,05

lLớp bảng:/


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Đặc điểm kỹ thuật

Loại Khả năng xử lý Loại Khả năng xử lý
Loại sản xuất FPC một lớp / FPC hai lớp
FPC / PCB nhôm nhiều lớp
PCB cứng nhắc
Số lớp FPC 1-16 lớp
2-16 lớp Rigid-FlexPCB
Bảng mạch in HDI
Kích thước sản xuất tối đa FPC một lớp 4000mm
Hai lớp FPC 1200mm
FPC nhiều lớp 750mm
PCB cứng nhắc 750mm
Lớp cách điện
độ dày
27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
Độ dày bảng FPC 0,06mm - 0,4mm
PCB cứng nhắc 0,25 - 6,0mm
Dung sai của PTH
Kích cỡ
±0,075mm
Hoàn thiện bề mặt Ngâm vàng/Ngâm
Mạ bạc/vàng/mạ thiếc/OSP
chất làm cứng FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Kích thước lỗ hình bán nguyệt Tối thiểu 0,4mm Khoảng cách/chiều rộng dòng tối thiểu 0,045mm/0,045mm
Dung sai độ dày ± 0,03mm Trở kháng 50Ω-120Ω
Độ dày lá đồng 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um Trở kháng
Kiểm soát
Sức chịu đựng
±10%
Dung sai của NPTH
Kích cỡ
± 0,05mm Chiều rộng xả tối thiểu 0,80mm
Lỗ Min Via 0,1mm Thực hiện
Tiêu chuẩn
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Chúng tôi sản xuất PCB linh hoạt nhiều lớp với 15 năm kinh nghiệm với tính chuyên nghiệp của mình

mô tả sản phẩm01

PCB Flex 3 lớp

mô tả sản phẩm02

PCB cứng nhắc 8 lớp

mô tả sản phẩm03

Bảng mạch in HDI 8 lớp

Thiết bị kiểm tra và kiểm tra

mô tả sản phẩm2

Kiểm tra kính hiển vi

mô tả sản phẩm3

Kiểm tra AOI

mô tả sản phẩm4

Kiểm tra 2D

mô tả sản phẩm5

Kiểm tra trở kháng

mô tả sản phẩm6

Kiểm tra RoHS

mô tả sản phẩm7

tàu thăm dò bay

mô tả sản phẩm8

Máy kiểm tra ngang

mô tả sản phẩm9

tinh hoàn uốn cong

Dịch vụ PCB flex đa lớp của chúng tôi

. Cung cấp hỗ trợ kỹ thuật Trước khi bán hàng và sau bán hàng;
. Tùy chỉnh lên đến 40 lớp, 1-2 ngày Tạo mẫu nhanh chóng đáng tin cậy, Mua sắm linh kiện, Lắp ráp SMT;
. Phục vụ cho cả Thiết bị y tế, Điều khiển công nghiệp, Ô tô, Hàng không, Điện tử tiêu dùng, IOT, UAV, Truyền thông, v.v.
. Đội ngũ kỹ sư và nhà nghiên cứu của chúng tôi tận tâm đáp ứng yêu cầu của bạn một cách chính xác và chuyên nghiệp.

mô tả sản phẩm01
mô tả sản phẩm02
mô tả sản phẩm03
mô tả sản phẩm1

PCB linh hoạt nhiều lớp đã giải quyết một số vấn đề trên điện thoại thông minh

1. Tiết kiệm không gian: PCB linh hoạt nhiều lớp có thể thiết kế và tích hợp các mạch phức tạp trong một không gian hạn chế, giúp điện thoại thông minh trở nên mỏng và nhỏ gọn.

2. Tính toàn vẹn của tín hiệu: Flex PCB có thể giảm thiểu mất và nhiễu tín hiệu, đảm bảo truyền dữ liệu ổn định và đáng tin cậy giữa các bộ phận.

3. Tính linh hoạt và khả năng uốn cong: PCB linh hoạt có thể uốn cong, gấp lại hoặc uốn cong để phù hợp với không gian chật hẹp hoặc phù hợp với hình dạng của điện thoại thông minh. Tính linh hoạt này góp phần vào thiết kế và chức năng tổng thể của thiết bị.

4. Độ tin cậy: PCB linh hoạt nhiều lớp giúp giảm số lượng kết nối và mối hàn, giúp cải thiện độ tin cậy, giảm thiểu nguy cơ hỏng hóc và cải thiện chất lượng tổng thể của sản phẩm.

5. Giảm trọng lượng: PCB linh hoạt nhẹ hơn PCB cứng truyền thống, giúp giảm trọng lượng tổng thể của điện thoại thông minh, giúp người dùng dễ dàng mang theo và sử dụng hơn.

6. Độ bền: PCB linh hoạt được thiết kế để chịu được uốn cong nhiều lần mà không ảnh hưởng đến hiệu suất của chúng, giúp chúng có khả năng chống chịu áp lực cơ học tốt hơn và nâng cao độ bền của điện thoại thông minh.

mô tả sản phẩm1

PCB linh hoạt đa lớp FR4 được sử dụng trong điện thoại thông minh

1. FR4 là gì?
FR4 là loại laminate chống cháy thường được sử dụng trong PCB. Nó là một vật liệu sợi thủy tinh với lớp phủ epoxy chống cháy.
FR4 được biết đến với đặc tính cách điện tuyệt vời và độ bền cơ học cao.

2. "Đa lớp" nghĩa là gì đối với PCB linh hoạt?
"Đa lớp" dùng để chỉ số lượng lớp tạo nên PCB. PCB linh hoạt nhiều lớp bao gồm hai hoặc nhiều lớp dấu vết dẫn điện được ngăn cách bởi các lớp cách điện, tất cả đều có tính chất linh hoạt.

3. Làm thế nào để có thể ứng dụng bảng mạch linh hoạt nhiều lớp vào điện thoại thông minh?
PCB linh hoạt nhiều lớp được sử dụng trong điện thoại thông minh để kết nối các thành phần khác nhau như bộ vi xử lý, chip nhớ, màn hình, máy ảnh, cảm biến và các linh kiện điện tử khác. Chúng cung cấp giải pháp nhỏ gọn và linh hoạt để kết nối các thành phần này, hỗ trợ chức năng của điện thoại thông minh.

mô tả sản phẩm2

4. Tại sao PCB dẻo nhiều lớp lại tốt hơn PCB cứng?
PCB linh hoạt nhiều lớp mang lại một số lợi thế so với PCB cứng cho điện thoại thông minh. Chúng có thể uốn cong và gấp lại để vừa với không gian chật hẹp, chẳng hạn như bên trong vỏ điện thoại hoặc xung quanh các cạnh cong. Chúng cũng có khả năng chống sốc và rung tốt hơn, khiến chúng phù hợp hơn với các thiết bị di động như điện thoại thông minh. Ngoài ra, PCB linh hoạt giúp giảm trọng lượng tổng thể của thiết bị.

5. Những thách thức trong sản xuất PCB linh hoạt nhiều lớp là gì?
Sản xuất PCB linh hoạt nhiều lớp khó khăn hơn so với PCB cứng. Chất nền dẻo đòi hỏi phải xử lý cẩn thận trong quá trình sản xuất để tránh hư hỏng. Các bước sản xuất như cán màng đòi hỏi phải kiểm soát chính xác để đảm bảo liên kết thích hợp giữa các lớp. Ngoài ra, phải tuân thủ dung sai thiết kế chặt chẽ để duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu và tránh mất tín hiệu hoặc nhiễu xuyên âm.

6. PCB linh hoạt nhiều lớp có đắt hơn PCB cứng không?
PCB linh hoạt nhiều lớp thường đắt hơn PCB cứng do tính phức tạp trong sản xuất và yêu cầu các vật liệu chuyên dụng. Tuy nhiên, chi phí có thể thay đổi tùy thuộc vào độ phức tạp của thiết kế, số lớp và thông số kỹ thuật cần thiết.

7. FPC nhiều lớp có thể sửa chữa được không?
Việc sửa chữa hoặc làm lại có thể gặp khó khăn do cấu trúc phức tạp và tính chất linh hoạt của PCB linh hoạt nhiều lớp. Trong trường hợp xảy ra lỗi hoặc hư hỏng, việc thay thế toàn bộ PCB thường tiết kiệm chi phí hơn là cố gắng sửa chữa. Tuy nhiên, việc sửa chữa nhỏ hoặc làm lại có thể được thực hiện tùy thuộc vào vấn đề cụ thể và chuyên môn sẵn có.

8. Có bất kỳ hạn chế hoặc bất lợi nào khi sử dụng PCB linh hoạt nhiều lớp trong điện thoại thông minh không?
Mặc dù PCB linh hoạt nhiều lớp có nhiều ưu điểm nhưng chúng cũng có một số hạn chế. Chúng thường đắt hơn PCB cứng. Tính linh hoạt cao của vật liệu có thể đặt ra những thách thức trong quá trình lắp ráp, đòi hỏi phải xử lý cẩn thận và sử dụng thiết bị chuyên dụng. Ngoài ra, việc cân nhắc về quy trình thiết kế và bố cục có thể phức tạp hơn đối với PCB linh hoạt nhiều lớp so với PCB cứng.


  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Viết tin nhắn của bạn ở đây và gửi cho chúng tôi