Giới thiệu bảng mạch linh hoạt cứng 8 lớp hiện đại của chúng tôi, giải pháp tối ưu cho mọi nhu cầu liên lạc của bạn. Các bo mạch này được thiết kế để liên lạc 5G tốc độ cao, mang lại hiệu suất và độ tin cậy vượt trội.

Độ rộng dòng và khoảng cách dòng của bo mạch của chúng tôi là 0,075MM/0,075MM, đảm bảo truyền tín hiệu tốt nhất và cho phép liên lạc liền mạch ngay cả trên khoảng cách xa. Độ dày tấm là 2,0MM, dung sai là ± 10% và kết cấu chắc chắn và bền.

Việc xếp chồng lớp 3+2+3 giúp nâng cao tính linh hoạt và chức năng của bo mạch, giúp tích hợp vào các thiết bị liên lạc khác nhau dễ dàng hơn. Ngoài ra, khẩu độ tối thiểu 0,1MM cho phép định tuyến tín hiệu chính xác.

Độ dày lỗ đồng của bảng mạch linh hoạt cứng 8 lớp của chúng tôi là 12-15um, mang lại độ dẫn điện tuyệt vời và đảm bảo truyền tín hiệu dữ liệu hiệu quả. Xử lý bề mặt ENIG 2-3uin mang lại khả năng chống oxy hóa tuyệt vời và tăng tuổi thọ bo mạch.

Bảng có tỷ lệ cong vênh ấn tượng dưới 0,5%, cho thấy độ ổn định và khả năng chống lại các lực bên ngoài. Với độ chính xác dung sai ±0,1MM, bạn có thể tin tưởng rằng bo mạch của chúng tôi đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cao nhất và hoạt động ổn định.