nybjtp

ENIG PCB: Những yếu tố khác biệt so với các PCB khác

Thế giới điện tử đã có những tiến bộ vượt bậc trong những thập kỷ gần đây và đằng sau mỗi kỳ quan điện tử là một bảng mạch in (PCB). Những thành phần nhỏ nhưng thiết yếu này là xương sống của hầu hết mọi thiết bị điện tử. Các loại PCB khác nhau đáp ứng các yêu cầu khác nhau, một loại là ENIG PCB.Trong blog này, chúng tôi sẽ đi sâu vào chi tiết về ENIG PCB, tiết lộ các đặc điểm, cách sử dụng và sự khác biệt của nó với các loại PCB khác.

1. PCB ngâm vàng là gì?

Ở đây chúng tôi sẽ cung cấp cái nhìn sâu hơn về PCB ENIG, bao gồm các thành phần, cấu trúc của chúng và quy trình vàng ngâm niken điện phân được sử dụng để sản xuất. Người đọc sẽ hiểu rõ những tính năng độc đáo tạo nên sự nổi bật của PCB ENIG.

ENIG là tên viết tắt của mạ vàng ngâm niken điện phân, là phương pháp xử lý bề mặt thường được sử dụng trong sản xuất PCB.Nó cung cấp một giải pháp đáng tin cậy và tiết kiệm chi phí để đảm bảo tuổi thọ và hiệu suất của thiết bị điện tử. ENIG PCB được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp như viễn thông, hàng không vũ trụ, điện tử tiêu dùng và thiết bị y tế.

PCB ENIG được tạo thành từ ba thành phần chính: niken, vàng và lớp rào cản.Lớp rào cản thường được làm bằng một lớp niken điện phân mỏng lắng đọng trên các vết đồng và miếng đệm của PCB. Lớp niken này hoạt động như một rào cản khuếch tán, ngăn không cho đồng di chuyển vào lớp vàng trong quá trình lắng đọng vàng. Sau khi phủ lớp niken, một lớp vàng mỏng sẽ được phủ lên trên. Lớp vàng mang lại độ dẫn điện, độ bền và khả năng chống ăn mòn tuyệt vời. Nó cũng cung cấp mức độ bảo vệ chống lại quá trình oxy hóa, đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy lâu dài của PCB.
Quy trình sản xuất ENIG PCB bao gồm một số bước. Đầu tiên, PCB được xử lý và làm sạch bề mặt để loại bỏ các chất gây ô nhiễm và oxit khỏi bề mặt đồng. Sau đó, PCB được ngâm trong bể mạ niken điện phân, tại đó phản ứng hóa học sẽ tạo ra một lớp niken trên các vết và miếng đồng. Sau khi niken lắng đọng, rửa sạch và làm sạch PCB một lần nữa để loại bỏ mọi hóa chất còn sót lại. Cuối cùng, PCB được ngâm trong bể vàng và một lớp vàng mỏng được mạ trên bề mặt niken thông qua phản ứng dịch chuyển. Độ dày của lớp vàng có thể khác nhau tùy thuộc vào ứng dụng và yêu cầu cụ thể. ENIG PCB có một số ưu điểm so với các phương pháp xử lý bề mặt khác. Một trong những ưu điểm chính là bề mặt phẳng và đồng đều, đảm bảo khả năng hàn tuyệt vời và phù hợp với quy trình lắp ráp Công nghệ gắn trên bề mặt (SMT). Bề mặt vàng cũng có khả năng chống oxy hóa cao, giúp duy trì các kết nối điện đáng tin cậy theo thời gian.
Một lợi ích khác của ENIG PCB là khả năng cung cấp các mối hàn ổn định và nhất quán.Bề mặt phẳng và mịn của lớp vàng thúc đẩy khả năng làm ướt và bám dính tốt trong quá trình hàn, mang lại mối hàn chắc chắn và đáng tin cậy.
PCB ENIG còn được biết đến với hiệu suất điện và tính toàn vẹn tín hiệu vượt trội.Lớp niken đóng vai trò như một rào cản, ngăn không cho đồng khuếch tán vào lớp vàng và duy trì tính chất điện của mạch điện. Mặt khác, lớp vàng có điện trở tiếp xúc thấp và độ dẫn điện tuyệt vời, đảm bảo truyền tín hiệu đáng tin cậy.

PCB ngâm vàng

 

2.Lợi ích của ENIG PCB

Ở đây chúng ta đi sâu vào các lợi ích của PCB ENIG như khả năng hàn vượt trội, độ bền, khả năng chống ăn mòn và tính dẫn điện. Những ưu điểm này giúp ENIG PCB phù hợp với nhiều ứng dụng

ENIG PCB hoặc Electroless Nickel Immersion Gold PCB có một số ưu điểm so với các phương pháp xử lý bề mặt khác, khiến nó phù hợp với nhiều ứng dụng trong ngành công nghiệp điện tử. Hãy cùng khám phá một số lợi ích này một cách chi tiết hơn.
Khả năng hàn tuyệt vời:
PCB ENIG có khả năng hàn tuyệt vời, khiến chúng trở nên lý tưởng cho các quy trình lắp ráp Công nghệ Surface Mount (SMT). Lớp vàng phía trên lớp rào chắn niken mang lại bề mặt phẳng và đồng đều, thúc đẩy khả năng làm ướt và bám dính tốt trong quá trình hàn. Điều này mang lại mối hàn chắc chắn, đáng tin cậy, đảm bảo tính toàn vẹn và hiệu suất tổng thể của cụm PCB.
Độ bền:
PCB ENIG được biết đến với độ bền và tuổi thọ cao. Lớp vàng hoạt động như một lớp phủ bảo vệ, mang lại mức độ bảo vệ chống lại quá trình oxy hóa và ăn mòn. Điều này đảm bảo rằng PCB có thể chịu được các điều kiện môi trường khắc nghiệt, bao gồm độ ẩm cao, thay đổi nhiệt độ và tiếp xúc với hóa chất. Độ bền của PCB ENIG có nghĩa là độ tin cậy cao hơn và tuổi thọ dài hơn, khiến chúng phù hợp với các ứng dụng yêu cầu hiệu suất lâu dài.
Chống ăn mòn:
Lớp niken điện phân trong ENIG PCB tạo ra một rào cản giữa các vết đồng và lớp vàng. Rào cản này ngăn không cho đồng di chuyển vào vàng trong quá trình lắng đọng vàng. Do đó, ENIG PCB thể hiện khả năng chống ăn mòn tuyệt vời ngay cả trong môi trường ăn mòn. Điều này làm cho chúng trở nên lý tưởng cho các ứng dụng mà PCB có thể tiếp xúc với độ ẩm, hóa chất hoặc các chất ăn mòn khác.
Độ dẫn điện:
ENIG PCB có tính dẫn điện cao nhờ lớp vàng. Vàng là chất dẫn điện tuyệt vời và có thể truyền tín hiệu hiệu quả trên PCB. Bề mặt vàng đồng nhất cũng đảm bảo điện trở tiếp xúc thấp, giảm thiểu nguy cơ mất hoặc suy giảm tín hiệu. Điều này làm cho ENIG PCB phù hợp với các ứng dụng yêu cầu truyền tín hiệu tốc độ cao và tần số cao, chẳng hạn như viễn thông, hàng không vũ trụ và điện tử tiêu dùng.
Độ phẳng bề mặt:
PCB ENIG có bề mặt phẳng và đồng đều, điều này rất quan trọng để đảm bảo quy trình lắp ráp nhất quán và đáng tin cậy. Bề mặt phẳng đảm bảo phân phối đều kem hàn trong quá trình in stencil, từ đó cải thiện chất lượng mối hàn. Nó cũng tạo điều kiện thuận lợi cho việc bố trí chính xác các bộ phận gắn trên bề mặt, giảm nguy cơ sai lệch hoặc đoản mạch. Độ phẳng bề mặt của PCB ENIG làm tăng hiệu quả sản xuất tổng thể và mang lại chất lượng lắp ráp PCB cao hơn.
Khả năng tương thích liên kết dây:
PCB ENIG cũng tương thích với quy trình liên kết dây, trong đó các dây mỏng manh được liên kết với PCB để tạo kết nối điện. Lớp vàng cung cấp bề mặt rất thích hợp cho việc liên kết dây, đảm bảo liên kết dây chắc chắn và đáng tin cậy. Điều này làm cho PCB ENIG trở thành sự lựa chọn tuyệt vời cho các ứng dụng yêu cầu liên kết dây, chẳng hạn như vi điện tử, điện tử ô tô và thiết bị y tế.
Tuân thủ RoHS:
PCB ENIG thân thiện với môi trường và tuân thủ chỉ thị Hạn chế các chất độc hại (RoHS). Quá trình lắng đọng ENIG không liên quan đến bất kỳ chất độc hại nào, làm cho nó trở thành một giải pháp thay thế an toàn hơn và thân thiện với môi trường hơn so với các phương pháp xử lý bề mặt khác có thể chứa các chất độc hại.

 

3.ENIG PCB so với các loại PCB khác

Việc so sánh toàn diện với các loại PCB phổ biến khác như FR-4, OSP, HASL và PCB Immersion Silver sẽ làm nổi bật các thuộc tính, ưu điểm và nhược điểm riêng của từng loại PCB.

PCB FR-4:FR-4 (Chất chống cháy 4) là vật liệu nền PCB được sử dụng rộng rãi. Nó là một loại nhựa epoxy được gia cố bằng sợi thủy tinh dệt và được biết đến với đặc tính cách điện tốt. PCB FR-4 có các tính năng sau:
lợi thế:
Độ bền cơ học tốt và độ cứng
Cách điện tuyệt vời
Chi phí hiệu quả và có sẵn rộng rãi
thiếu sót:
Không thích hợp cho các ứng dụng tần số cao do tổn thất điện môi cao
Độ dẫn nhiệt hạn chế
Dễ dàng hấp thụ độ ẩm theo thời gian, gây thay đổi trở kháng và suy giảm tín hiệu

Trong các ứng dụng yêu cầu truyền tín hiệu tần số cao, ENIG PCB được ưu tiên hơn PCB FR-4 vì ENIG mang lại hiệu suất điện tốt hơn và mất tín hiệu thấp hơn.

PCB OSP:OSP (Chất bảo quản hàn hữu cơ) là chất xử lý bề mặt được áp dụng cho PCB để bảo vệ vết đồng khỏi quá trình oxy hóa. OSP PCB có các tính năng sau:
lợi thế:
Thân thiện với môi trường và tuân thủ RoHS
Chi phí thấp hơn so với các phương pháp xử lý bề mặt khác
Tốt cho độ mịn và độ phẳng
thiếu sót:
thời hạn sử dụng tương đối thấp; lớp bảo vệ xuống cấp theo thời gian
Hạn chế khả năng chống ẩm và môi trường khắc nghiệt
Khả năng chịu nhiệt hạn chế

Khi khả năng chống ăn mòn, độ bền và tuổi thọ kéo dài là rất quan trọng, ENIG PCB được ưu tiên hơn OSP PCB do khả năng chống oxy hóa và chống ăn mòn vượt trội của ENIG.

Phun thiếc PCB:HASL (Hot Air Solder Leveling) là một phương pháp xử lý bề mặt trong đó
PCB được ngâm trong chất hàn nóng chảy và sau đó được làm phẳng bằng không khí nóng. HASL PCB có các tính năng sau:
lợi thế:Chi phí hiệu quả và có sẵn rộng rãi
Khả năng hàn và đồng phẳng tốt
Thích hợp cho các thành phần xuyên lỗ
thiếu sót:
Bề mặt không bằng phẳng và tiềm ẩn các vấn đề về tính đồng phẳng
Lớp phủ dày có thể không tương thích với các thành phần bước mịn
Dễ bị sốc nhiệt và oxy hóa trong quá trình hàn nóng chảy lại

PCB ENIG được ưu tiên hơn PCB HASL cho các ứng dụng yêu cầu khả năng hàn tuyệt vời, bề mặt phẳng hơn, độ đồng phẳng tốt hơn và khả năng tương thích với các thành phần có bước cao.

Ngâm bạc PCB:Ngâm bạc là phương pháp xử lý bề mặt trong đó PCB được ngâm trong bể bạc, tạo ra một lớp bạc mỏng trên vết đồng. PCB ngâm bạc có các đặc điểm sau:
lợi thế:
Độ dẫn điện và khả năng hàn tuyệt vời
Độ phẳng và độ đồng phẳng tốt
Thích hợp cho các thành phần cao độ tốt
thiếu sót:
Hạn sử dụng hạn chế do bị xỉn màu theo thời gian
Nhạy cảm với việc xử lý và ô nhiễm trong quá trình lắp ráp
Không thích hợp cho các ứng dụng nhiệt độ cao

Khi cần độ bền, khả năng chống ăn mòn và thời hạn sử dụng kéo dài, ENIG PCB được ưu tiên hơn PCB ngâm bạc vì ENIG có khả năng chống xỉn màu cao hơn và khả năng tương thích tốt hơn với các ứng dụng nhiệt độ cao.

các loại PCB khác

4.Ứng dụng ENIG PCB

ENIG PCB (tức là Electroless Nickel Immersion Gold PCB) được sử dụng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau nhờ những ưu điểm khác nhau so với các loại PCB khác. Phần này tìm hiểu các ngành công nghiệp khác nhau sử dụng PCB ENIG, nhấn mạnh tầm quan trọng của chúng trong điện tử tiêu dùng, hàng không vũ trụ và quốc phòng, thiết bị y tế và tự động hóa công nghiệp.

Sản phẩm điện tử tiêu dùng:
PCB ENIG đóng một vai trò quan trọng trong thiết bị điện tử tiêu dùng, nơi kích thước nhỏ gọn, hiệu suất tốc độ cao và độ tin cậy là rất quan trọng. Chúng được sử dụng trong điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay, máy chơi game và các thiết bị điện tử khác. Độ dẫn điện tuyệt vời và suy hao chèn thấp của ENIG khiến nó trở nên lý tưởng cho các ứng dụng tần số cao, cho phép tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, tính toàn vẹn của tín hiệu và giảm nhiễu điện từ. Ngoài ra, PCB ENIG còn có khả năng hàn tốt, điều này rất quan trọng trong quá trình lắp ráp các linh kiện điện tử phức tạp.
Hàng không vũ trụ và quốc phòng:
Ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng có những yêu cầu nghiêm ngặt đối với hệ thống điện tử do điều kiện vận hành khắc nghiệt, nhiệt độ khắc nghiệt và tiêu chuẩn độ tin cậy cao. PCB ENIG được sử dụng rộng rãi trong hệ thống điện tử hàng không, hệ thống vệ tinh, thiết bị radar và thiết bị điện tử cấp quân sự. Khả năng chống ăn mòn và độ bền đặc biệt của ENIG giúp nó phù hợp để kéo dài thời gian sử dụng trong những môi trường đầy thách thức. Ngoài ra, độ dày và độ phẳng đồng đều của nó đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy nhất quán.
Thiết bị y tế:
Trong lĩnh vực y tế, ENIG PCB được sử dụng trong nhiều ứng dụng, bao gồm hệ thống theo dõi bệnh nhân, thiết bị chẩn đoán, thiết bị hình ảnh, dụng cụ phẫu thuật và thiết bị cấy ghép. Khả năng tương thích sinh học và khả năng chống ăn mòn của ENIG khiến nó phù hợp với các thiết bị y tế tiếp xúc với chất dịch cơ thể hoặc trải qua quá trình khử trùng. Ngoài ra, bề mặt nhẵn và khả năng hàn của ENIG cho phép kết nối và lắp ráp chính xác các bộ phận điện tử phức tạp trong thiết bị y tế. Công nghiệp tự động hóa:
PCB ENIG được sử dụng rộng rãi trong các hệ thống tự động hóa công nghiệp, bao gồm hệ thống điều khiển quá trình, robot, bộ truyền động động cơ, nguồn điện và cảm biến. Độ tin cậy và tính nhất quán của ENIG khiến nó trở thành sự lựa chọn tuyệt vời cho các ứng dụng công nghiệp đòi hỏi hoạt động liên tục và khả năng chống chọi với môi trường khắc nghiệt. Khả năng hàn tuyệt vời của ENIG đảm bảo kết nối đáng tin cậy trong các ứng dụng công suất cao và nhiệt độ cao, mang lại độ bền và độ ổn định cần thiết cho các hệ thống tự động hóa công nghiệp.
Ngoài ra, PCB ENIG còn được sử dụng trong các ngành công nghiệp khác như ô tô, viễn thông, năng lượng và thiết bị IoT (Internet of Things).Ngành công nghiệp ô tô sử dụng PCB ENIG trong thiết bị điện tử của xe, bộ điều khiển động cơ, hệ thống an toàn và hệ thống giải trí. Mạng viễn thông dựa vào ENIG PCB để xây dựng các trạm cơ sở, bộ định tuyến, bộ chuyển mạch và thiết bị liên lạc. Trong lĩnh vực năng lượng, ENIG PCB được sử dụng trong hệ thống phát điện, phân phối điện và hệ thống năng lượng tái tạo. Ngoài ra, PCB ENIG là một phần không thể thiếu của các thiết bị IoT, kết nối các thiết bị khác nhau và cho phép trao đổi và tự động hóa dữ liệu.

ô tô

 

 

5.ENIG Cân nhắc về thiết kế và sản xuất PCB

Khi thiết kế và sản xuất PCB ENIG, có một số yếu tố quan trọng cần xem xét để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy tối ưu. Dưới đây là một số hướng dẫn thiết kế và quy trình sản xuất chính dành riêng cho PCB ENIG:

Thiết kế đệm:
Thiết kế miếng đệm của ENIG PCB rất quan trọng để đảm bảo độ tin cậy khi hàn và kết nối thích hợp. Các miếng đệm phải được thiết kế với kích thước chính xác, bao gồm chiều rộng, chiều dài và khoảng cách, để chứa các dây dẫn thành phần và chất hàn. Bề mặt hoàn thiện của miếng đệm phải mịn và sạch để có thể làm ướt thích hợp trong quá trình hàn.
Theo dõi chiều rộng và khoảng cách:
Chiều rộng và khoảng cách dấu vết phải tuân thủ các tiêu chuẩn ngành và yêu cầu cụ thể về PCB. Đảm bảo kích thước chính xác có thể ngăn ngừa các vấn đề như nhiễu tín hiệu, đoản mạch và mất ổn định điện.
Độ dày và độ đồng đều của bảng:
ENIG PCB bao gồm một lớp niken điện phân và một lớp vàng ngâm. Độ dày lớp mạ phải được kiểm soát trong phạm vi dung sai cụ thể để đảm bảo độ phủ đồng đều trên toàn bộ bề mặt PCB. Độ dày lớp mạ đồng đều rất quan trọng để đảm bảo hiệu suất điện ổn định và các mối hàn đáng tin cậy.
Ứng dụng mặt nạ hàn:
Việc sử dụng mặt nạ hàn đúng cách là rất quan trọng để bảo vệ dấu vết PCB và ngăn ngừa các cầu hàn. Mặt nạ hàn phải được áp dụng đồng đều và chính xác để đảm bảo rằng miếng đệm tiếp xúc có độ mở mặt nạ hàn cần thiết cho các bộ phận hàn.
Thiết kế mẫu dán hàn:
Khi công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) được sử dụng để lắp ráp linh kiện, giấy nến dán hàn được sử dụng để đặt chính xác chất hàn dán lên các miếng PCB. Thiết kế stencil phải căn chỉnh chính xác với bố cục miếng đệm và cho phép lắng đọng chính xác chất hàn để đảm bảo hình thành mối hàn thích hợp trong quá trình hàn lại.
Kiểm tra kiểm soát chất lượng:
Trong quá trình sản xuất, điều quan trọng là phải thực hiện kiểm tra kiểm soát chất lượng để đảm bảo rằng ENIG PCB đáp ứng các thông số kỹ thuật cần thiết. Những cuộc kiểm tra này có thể bao gồm kiểm tra trực quan, kiểm tra điện và phân tích mối hàn. Kiểm tra kiểm soát chất lượng giúp xác định mọi vấn đề trong quá trình sản xuất và đảm bảo rằng PCB hoàn thiện đáp ứng các tiêu chuẩn yêu cầu.
Khả năng tương thích lắp ráp:
Điều quan trọng là phải xem xét tính tương thích của bề mặt hoàn thiện ENIG với các quy trình lắp ráp khác nhau. Đặc tính hàn và phản xạ nhiệt của ENIG phải tương thích với quy trình lắp ráp cụ thể được sử dụng. Điều này bao gồm các cân nhắc như lựa chọn chất hàn, tối ưu hóa cấu hình phản xạ dòng chảy và khả năng tương thích với các quy trình hàn không chì (nếu có).
Bằng cách tuân theo các nguyên tắc thiết kế và quy trình sản xuất PCB ENIG này, nhà sản xuất có thể đảm bảo rằng sản phẩm cuối cùng đáp ứng các tiêu chuẩn về độ tin cậy và hiệu suất cần thiết. Điều quan trọng là phải hợp tác chặt chẽ với các nhà sản xuất PCB và đối tác lắp ráp để đáp ứng các yêu cầu cụ thể và đảm bảo sự thành công của quá trình sản xuất và lắp ráp.

Sản xuất PCB ENIG

 

6. Câu hỏi thường gặp về ENIG PCB

ENIG PCB là gì? Nó đại diện cho cái gì?
ENIG PCB là viết tắt của Bảng mạch in vàng ngâm niken điện phân. Nó là phương pháp xử lý bề mặt thường được sử dụng trên PCB và mang lại khả năng chống ăn mòn, độ phẳng và khả năng hàn tốt.

Lợi ích của việc sử dụng ENIG PCB là gì?
PCB ENIG mang lại một số lợi ích, bao gồm khả năng hàn tuyệt vời, độ dẫn điện cao và khả năng chống ăn mòn. Lớp hoàn thiện bằng vàng cung cấp một lớp bảo vệ, giúp nó phù hợp với các ứng dụng đòi hỏi độ tin cậy cao.

PCB ENIG có đắt không?
PCB ENIG có xu hướng đắt hơn một chút so với các phương pháp xử lý bề mặt khác. Chi phí tăng thêm là do vàng được sử dụng trong quá trình ngâm. Tuy nhiên, những ưu điểm và độ tin cậy mà ENIG mang lại khiến nó trở thành lựa chọn hàng đầu cho nhiều ứng dụng, lý giải cho giá thành cao hơn một chút.

Có bất kỳ hạn chế nào khi sử dụng ENIG PCB không?
Mặc dù PCB ENIG có nhiều ưu điểm nhưng chúng cũng có một số hạn chế. Ví dụ, bề mặt vàng có thể dễ bị mòn nếu chịu áp lực hoặc mài mòn cơ học quá mức. Ngoài ra, ENIG có thể không phù hợp với các ứng dụng có yêu cầu về nhiệt độ cao hoặc nơi sử dụng một số hóa chất mạnh.

ENIG PCB có dễ mua không?
Có, PCB ENIG được cung cấp rộng rãi từ nhiều nhà sản xuất và nhà cung cấp PCB khác nhau. Chúng là những lựa chọn hoàn thiện phổ biến và có thể dễ dàng tìm nguồn cung ứng để phù hợp với các yêu cầu khác nhau của dự án. Nên kiểm tra tình trạng sẵn có và thời gian giao hàng với nhà sản xuất hoặc nhà cung cấp cụ thể.

Tôi có thể làm lại hoặc sửa chữa ENIG PCB không?
Có, PCB ENIG có thể được làm lại hoặc sửa chữa. Tuy nhiên, quá trình làm lại và sửa chữa ENIG có thể yêu cầu những kỹ thuật và cân nhắc đặc biệt so với các phương pháp xử lý bề mặt khác. Bạn nên tham khảo ý kiến ​​của chuyên gia làm lại PCB có kinh nghiệm để đảm bảo xử lý đúng cách và tránh ảnh hưởng đến tính toàn vẹn của bề mặt vàng.

ENIG có thể được sử dụng để hàn chì và không chì không?
Có, ENIG có thể được sử dụng với các quy trình hàn có chì và không có chì. Tuy nhiên, điều quan trọng là phải đảm bảo khả năng tương thích với loại keo hàn và hồ sơ hàn lại cụ thể được sử dụng. Để đạt được mối hàn đáng tin cậy trong quá trình lắp ráp, các thông số hàn phải được tối ưu hóa phù hợp.

 

Quy trình ENIG là một giải pháp đáng tin cậy và tiết kiệm chi phí cho các nhà sản xuất và những người đam mê điện tử. Sự kết hợp giữa lớp rào chắn niken mỏng, lắng đọng đều và lớp vàng trên cùng mang lại bề mặt hoàn thiện tối ưu để đảm bảo tuổi thọ và hiệu suất của các thiết bị điện tử. Dù trong lĩnh vực viễn thông, hàng không vũ trụ hay điện tử tiêu dùng, PCB ENIG tiếp tục đóng một vai trò quan trọng trong việc thúc đẩy công nghệ và định hình tương lai của điện tử.

 


Thời gian đăng: 13-09-2023
  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Mặt sau