Trong bài đăng trên blog này, chúng ta sẽ khám phá quy trình sản xuất bảng mạch linh hoạt cứng nhắc và hiểu cách chúng được tạo ra.
Bảng mạch Rigid-flex hay còn gọi là bảng mạch in linh hoạt (PCB) được sử dụng phổ biến trong ngành công nghiệp điện tử do có khả năng kết hợp các ưu điểm của PCB cứng và linh hoạt.Những bo mạch này cung cấp các giải pháp độc đáo cho các ứng dụng đòi hỏi tính linh hoạt và độ bền.
Để hiểu quy trình sản xuất bảng mạch linh hoạt cứng nhắc, trước tiên chúng ta hãy thảo luận về chúng là gì.Bảng mạch cứng nhắc bao gồm các kết nối PCB linh hoạt nhiều lớp và PCB cứng nhắc. Sự kết hợp này cho phép chúng mang lại sự linh hoạt cần thiết mà không làm mất đi tính toàn vẹn của cấu trúc được cung cấp bởi các tấm cứng. Các bảng này phù hợp để sử dụng trong nhiều ngành công nghiệp, bao gồm hàng không vũ trụ, y tế và ô tô, để sử dụng trong các thiết bị như thiết bị điện tử đeo được, thiết bị cấy ghép y tế và cảm biến ô tô.
Bây giờ, chúng ta hãy đi sâu vào quy trình sản xuất bảng mạch cứng-flex. Quá trình sản xuất các bảng này bao gồm nhiều bước, từ giai đoạn thiết kế đến lắp ráp cuối cùng. Dưới đây là các bước chính liên quan:
1. Thiết kế: Giai đoạn thiết kế bắt đầu bằng việc tạo bố cục bảng mạch, xem xét hình dạng, kích thước và chức năng mong muốn.Các nhà thiết kế sử dụng phần mềm chuyên dụng để thiết kế bảng mạch và xác định vị trí của các bộ phận cũng như định tuyến dấu vết.
2. Lựa chọn vật liệu: Việc lựa chọn vật liệu phù hợp là rất quan trọng để sản xuất ván ép cứng.Nó liên quan đến việc lựa chọn chất nền linh hoạt (như polyimide) và vật liệu cứng (như FR4) có thể chịu được các ứng suất cơ học cần thiết và thay đổi nhiệt độ.
3. Chế tạo đế mềm: Tấm nền dẻo được sản xuất theo quy trình riêng biệt trước khi được tích hợp vào bảng mạch cứng-flex.Điều này liên quan đến việc áp dụng một lớp dẫn điện (thường là đồng) cho vật liệu đã chọn và sau đó khắc nó để tạo ra một mẫu mạch.
4. Chế tạo bảng cứng: Một lần nữa, bảng cứng được sản xuất bằng kỹ thuật sản xuất PCB tiêu chuẩn.Điều này bao gồm các quá trình như khoan lỗ, phủ các lớp đồng và khắc để tạo thành mạch điện cần thiết.
5. Cán màng: Sau khi chuẩn bị xong tấm ván mềm và ván cứng, chúng được ghép lại với nhau bằng loại keo đặc biệt.Quá trình cán màng đảm bảo sự liên kết chặt chẽ giữa hai loại ván và cho phép linh hoạt ở các khu vực cụ thể.
6. Chụp ảnh mẫu mạch: Sử dụng quy trình quang khắc để chụp ảnh các mẫu mạch của bảng mạch linh hoạt và bảng cứng trên lớp bên ngoài.Điều này liên quan đến việc chuyển mẫu mong muốn lên một lớp màng cảm quang hoặc lớp cản quang.
7. Khắc và mạ: Sau khi tạo hình mẫu mạch, phần đồng lộ ra sẽ được khắc đi, để lại dấu vết mạch cần thiết.Sau đó, mạ điện được thực hiện để tăng cường các vết đồng và cung cấp độ dẫn điện cần thiết.
8. Khoan và định tuyến: Khoan lỗ vào bảng mạch để lắp và kết nối các bộ phận.Ngoài ra, việc định tuyến được thực hiện để tạo các kết nối cần thiết giữa các lớp khác nhau của bảng mạch.
9. Lắp ráp linh kiện: Sau khi bảng mạch được sản xuất, công nghệ gắn bề mặt hoặc công nghệ xuyên lỗ được sử dụng để lắp đặt điện trở, tụ điện, mạch tích hợp và các linh kiện khác lên bảng mạch cứng-flex.
10. Kiểm tra và Kiểm tra: Sau khi các bộ phận được hàn vào bo mạch, chúng sẽ trải qua quy trình kiểm tra và kiểm tra nghiêm ngặt để đảm bảo chúng hoạt động và đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng.Điều này bao gồm kiểm tra điện, kiểm tra trực quan và kiểm tra quang học tự động.
11. Lắp ráp và đóng gói cuối cùng: Bước cuối cùng là lắp ráp bảng mạch hard-flex thành sản phẩm hoặc thiết bị mong muốn.Điều này có thể bao gồm các thành phần bổ sung, vỏ và bao bì.
Tóm lại
Quy trình sản xuất bảng mạch linh hoạt cứng nhắc bao gồm một số bước phức tạp từ thiết kế đến lắp ráp cuối cùng. Sự kết hợp độc đáo giữa vật liệu dẻo và cứng mang lại độ linh hoạt và độ bền cao, khiến những tấm ván này phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau. Khi công nghệ tiếp tục phát triển, nhu cầu về bảng mạch uốn cứng dự kiến sẽ tăng lên và việc hiểu rõ quy trình sản xuất của chúng trở nên quan trọng đối với các nhà sản xuất và kỹ sư thiết kế.
Thời gian đăng: Oct-07-2023
Mặt sau
