EMI (nhiễu điện từ) và RFI (nhiễu tần số vô tuyến) là những thách thức thường gặp khi thiết kế bảng mạch in (PCB).Trong thiết kế PCB cứng nhắc, những vấn đề này cần được xem xét đặc biệt do sự kết hợp giữa vùng cứng và vùng linh hoạt.Ở đây, bài viết này sẽ khám phá các chiến lược và kỹ thuật khác nhau để đảm bảo che chắn EMI/RFI hiệu quả trong các thiết kế bảng mạch mềm cứng nhằm giảm thiểu nhiễu và tối đa hóa hiệu suất.

Hiểu EMI và RFI trong PCB linh hoạt cứng nhắc:

EMI và RFI là gì:

EMI là viết tắt của Nhiễu điện từ và RFI là viết tắt của Nhiễu tần số vô tuyến.Cả EMI và RFI đều đề cập đến hiện tượng tín hiệu điện từ không mong muốn làm gián đoạn chức năng bình thường của thiết bị và hệ thống điện tử.Những tín hiệu gây nhiễu này có thể làm giảm chất lượng tín hiệu, làm sai lệch việc truyền dữ liệu và thậm chí gây ra lỗi toàn bộ hệ thống.

Chúng có thể ảnh hưởng xấu đến các thiết bị và hệ thống điện tử như thế nào:

EMI và RFI có thể ảnh hưởng xấu đến thiết bị và hệ thống điện tử theo nhiều cách khác nhau.Chúng có thể làm gián đoạn hoạt động bình thường của các mạch nhạy cảm, gây ra lỗi hoặc trục trặc.Trong các hệ thống kỹ thuật số, EMI và RFI có thể gây hỏng dữ liệu, dẫn đến lỗi hoặc mất thông tin.Trong các hệ thống analog, các tín hiệu gây nhiễu tạo ra nhiễu làm biến dạng tín hiệu gốc và làm giảm chất lượng đầu ra âm thanh hoặc video.EMI và RFI cũng có thể ảnh hưởng đến hiệu suất của hệ thống liên lạc không dây, khiến phạm vi phủ sóng bị giảm, cuộc gọi bị gián đoạn hoặc mất kết nối.

Nguồn EMI/RFI:

Các nguồn EMI/RFI rất đa dạng và có thể do các yếu tố bên ngoài và bên trong gây ra.Các nguồn bên ngoài bao gồm trường điện từ từ đường dây điện, động cơ điện, máy phát vô tuyến, hệ thống radar và sét đánh.Những nguồn bên ngoài này có thể tạo ra tín hiệu điện từ mạnh có thể phát ra và kết hợp với các thiết bị điện tử gần đó, gây nhiễu.Các nguồn EMI/RFI bên trong có thể bao gồm các thành phần và mạch điện bên trong thiết bị.Các phần tử chuyển mạch, tín hiệu số tốc độ cao và việc nối đất không đúng cách có thể tạo ra bức xạ điện từ bên trong thiết bị và gây nhiễu cho mạch điện nhạy cảm gần đó.

Tầm quan trọng của việc che chắn EMI/RFI trong thiết kế PCB Flex cứng nhắc:

Tầm quan trọng của việc che chắn EMI/RFI trong thiết kế bo mạch pcb cứng:

Tấm chắn EMI/RFI đóng một vai trò quan trọng trong thiết kế PCB, đặc biệt đối với các thiết bị điện tử nhạy cảm như thiết bị y tế, hệ thống hàng không vũ trụ và thiết bị liên lạc.Lý do chính để triển khai tấm chắn EMI/RFI là để bảo vệ các thiết bị này khỏi tác động tiêu cực của nhiễu điện từ và tần số vô tuyến.

Những tác động tiêu cực của EMI/RFI:

Một trong những vấn đề chính với EMI/RFI là sự suy giảm tín hiệu.Khi thiết bị điện tử bị nhiễu điện từ, chất lượng và tính toàn vẹn của tín hiệu có thể bị ảnh hưởng.Điều này có thể dẫn đến hỏng dữ liệu, lỗi giao tiếp và mất thông tin quan trọng.Trong các ứng dụng nhạy cảm như thiết bị y tế và hệ thống hàng không vũ trụ, sự suy giảm tín hiệu này có thể gây ra hậu quả nghiêm trọng, ảnh hưởng đến sự an toàn của bệnh nhân hoặc ảnh hưởng đến hiệu suất của các hệ thống quan trọng;

Lỗi thiết bị là một vấn đề quan trọng khác do EMI/RFI gây ra.Các tín hiệu gây nhiễu có thể làm gián đoạn hoạt động bình thường của các mạch điện tử, khiến chúng gặp trục trặc hoặc hỏng hoàn toàn.Điều này có thể dẫn đến thời gian ngừng hoạt động của thiết bị, sửa chữa tốn kém và các mối nguy hiểm tiềm ẩn về an toàn.Ví dụ, trong thiết bị y tế, nhiễu EMI/RFI có thể gây ra kết quả sai, sai liều lượng và thậm chí hỏng thiết bị trong các quy trình quan trọng.

Mất dữ liệu là một hậu quả khác của nhiễu EMI/RFI.Trong các ứng dụng như thiết bị liên lạc, nhiễu có thể khiến cuộc gọi bị gián đoạn, mất kết nối hoặc đường truyền dữ liệu bị hỏng.Điều này có thể có tác động xấu đến hệ thống truyền thông, ảnh hưởng đến năng suất, hoạt động kinh doanh và sự hài lòng của khách hàng.

Để giảm thiểu những tác động tiêu cực này, tấm chắn EMI/RFI được tích hợp vào thiết kế uốn cứng pcb.Các vật liệu che chắn như vỏ kim loại, lớp phủ dẫn điện và hộp che chắn tạo ra rào cản giữa các linh kiện điện tử nhạy cảm và các nguồn gây nhiễu bên ngoài.Lớp che chắn đóng vai trò như một tấm chắn để hấp thụ hoặc phản xạ các tín hiệu nhiễu, ngăn chặn các tín hiệu nhiễu xâm nhập vào bảng flex cứng, từ đó đảm bảo tính toàn vẹn và độ tin cậy của thiết bị điện tử.

Những cân nhắc chính đối với việc che chắn EMI/RFI trong chế tạo PCB Flex cứng nhắc:

Những thách thức đặc biệt phải đối mặt trong thiết kế bảng mạch uốn cứng:

Thiết kế PCB cứng nhắc kết hợp các khu vực cứng và linh hoạt, đặt ra những thách thức riêng cho việc che chắn EMI/RFI.Phần linh hoạt của PCB đóng vai trò như một ăng-ten, truyền và nhận sóng điện từ.Điều này làm tăng tính nhạy cảm của các thành phần nhạy cảm với nhiễu điện từ.Do đó, việc triển khai các kỹ thuật che chắn EMI/RFI hiệu quả trong các thiết kế pcb flex cứng quay nhanh là rất quan trọng.

Giải quyết nhu cầu về kỹ thuật nối đất và chiến lược che chắn thích hợp:

Kỹ thuật nối đất thích hợp là rất quan trọng để cách ly các bộ phận nhạy cảm khỏi nhiễu điện từ.Các mặt phẳng nối đất phải được đặt một cách chiến lược để đảm bảo nối đất hiệu quả cho toàn bộ mạch uốn cứng.Các mặt phẳng mặt đất này hoạt động như một tấm chắn, cung cấp đường dẫn trở kháng thấp cho EMI/RFI cách xa các thành phần nhạy cảm.Ngoài ra, việc sử dụng nhiều mặt đất giúp giảm thiểu nhiễu xuyên âm và giảm nhiễu EMI/RFI.

Các chiến lược che chắn cũng đóng một vai trò quan trọng trong việc ngăn ngừa EMI/RFI.Việc che phủ các bộ phận nhạy cảm hoặc các bộ phận quan trọng của PCB bằng tấm chắn dẫn điện có thể giúp ngăn chặn và ngăn chặn nhiễu.Các vật liệu che chắn EMI/RFI, chẳng hạn như lá dẫn điện hoặc lớp phủ, cũng có thể được áp dụng cho các mạch uốn cứng hoặc các khu vực cụ thể để tăng cường bảo vệ khỏi các nguồn nhiễu bên ngoài.

Tầm quan trọng của việc tối ưu hóa bố cục, vị trí thành phần và định tuyến tín hiệu:

Tối ưu hóa bố cục, vị trí thành phần và định tuyến tín hiệu là rất quan trọng để giảm thiểu các vấn đề EMI/RFI trong các thiết kế PCB linh hoạt cứng nhắc.Thiết kế bố trí phù hợp đảm bảo rằng các thành phần nhạy cảm được tránh xa các nguồn EMI/RFI tiềm năng, chẳng hạn như mạch tần số cao hoặc đường dây điện.Các dấu vết tín hiệu phải được định tuyến một cách có kiểm soát và có tổ chức để giảm nhiễu xuyên âm và giảm thiểu độ dài của đường dẫn tín hiệu tốc độ cao.Điều quan trọng nữa là duy trì khoảng cách thích hợp giữa các dấu vết và giữ chúng tránh xa các nguồn gây nhiễu tiềm ẩn.Vị trí thành phần là một cân nhắc quan trọng khác.Việc đặt các bộ phận nhạy cảm gần mặt phẳng đất giúp giảm thiểu việc ghép nối EMI/RFI.Các thành phần có lượng khí thải cao hoặc dễ bị ảnh hưởng phải được cách ly khỏi các thành phần khác hoặc khu vực nhạy cảm càng nhiều càng tốt.

Các kỹ thuật che chắn EMI/RFI phổ biến:

Ưu điểm và hạn chế của từng kỹ thuật cũng như khả năng ứng dụng của chúng đối với các thiết kế PCB uốn cứng.

Thiết kế bao vây phù hợp:Vỏ bọc được thiết kế tốt hoạt động như một tấm chắn khỏi các nguồn EMI/RFI bên ngoài.Vỏ kim loại, chẳng hạn như nhôm hoặc thép, mang lại khả năng che chắn tuyệt vời.Vỏ bọc phải được nối đất đúng cách để tránh mọi sự can thiệp từ bên ngoài vào các bộ phận nhạy cảm.Tuy nhiên, trong thiết kế pcb cứng nhắc linh hoạt, khu vực uốn cong đặt ra một thách thức để đạt được sự che chắn vỏ thích hợp.

Lớp phủ che chắn:Việc phủ một lớp phủ bảo vệ, chẳng hạn như sơn dẫn điện hoặc phun xịt, lên bề mặt PCB có thể giúp giảm thiểu hiệu ứng EMI/RFI.Những lớp phủ này bao gồm các hạt kim loại hoặc vật liệu dẫn điện như carbon, tạo thành một lớp dẫn điện phản xạ và hấp thụ sóng điện từ.Lớp phủ bảo vệ có thể được áp dụng có chọn lọc cho các khu vực cụ thể dễ bị EMI/RFI.Tuy nhiên, do tính linh hoạt hạn chế của nó, lớp phủ có thể không phù hợp với các khu vực linh hoạt của tấm ván uốn cứng.

Có thể che chắn:Hộp che chắn, còn được gọi là lồng Faraday, là một vỏ kim loại cung cấp khả năng che chắn cục bộ cho một bộ phận hoặc phần cụ thể của nguyên mẫu mạch uốn cứng.Những hộp này có thể được gắn trực tiếp trên các bộ phận nhạy cảm để ngăn chặn nhiễu EMI/RFI.Hộp được che chắn đặc biệt hiệu quả đối với tín hiệu tần số cao.Tuy nhiên, việc sử dụng hộp bảo vệ trong khu vực linh hoạt có thể gặp khó khăn do tính linh hoạt hạn chế của chúng trong các thiết kế PCB uốn cứng.

Vòng đệm dẫn điện:Các miếng đệm dẫn điện được sử dụng để bịt kín các khoảng trống giữa vỏ, vỏ và đầu nối, đảm bảo đường dẫn dẫn điện liên tục.Chúng cung cấp khả năng che chắn EMI/RFI và bảo vệ môi trường.Các miếng đệm dẫn điện thường được làm bằng chất đàn hồi dẫn điện, vải kim loại hóa hoặc xốp dẫn điện.Chúng có thể được nén để tạo ra sự tiếp xúc điện tốt giữa các bề mặt tiếp xúc.Các miếng đệm dẫn điện thích hợp cho các thiết kế PCB uốn cứng vì chúng có thể phù hợp với độ uốn của bảng mạch in uốn cứng.

Cách sử dụng các vật liệu che chắn như lá dẫn điện, màng và sơn để giảm thiểu hiệu ứng EMI/RFI:

Sử dụng các vật liệu che chắn như lá dẫn điện, màng và sơn để giảm thiểu hiệu ứng EMI/RFI.Lá dẫn điện, chẳng hạn như lá đồng hoặc nhôm, có thể được áp dụng cho các khu vực cụ thể của pcb cứng dẻo để che chắn cục bộ.Màng dẫn điện là những tấm vật liệu dẫn điện mỏng có thể được dát mỏng lên bề mặt của bảng uốn cứng nhiều lớp hoặc được tích hợp vào Bộ xếp chồng Pcb cứng nhắc.Sơn dẫn điện hoặc phun có thể được áp dụng có chọn lọc cho các khu vực nhạy cảm với EMI/RFI.

Ưu điểm của những vật liệu che chắn này là tính linh hoạt, cho phép chúng phù hợp với đường viền của PCB uốn cứng.Tuy nhiên, những vật liệu này có thể có những hạn chế về hiệu quả che chắn, đặc biệt ở tần số cao hơn.Ứng dụng thích hợp của chúng, chẳng hạn như bố trí và che phủ cẩn thận, là rất quan trọng để đảm bảo che chắn hiệu quả.

Chiến lược nối đất và che chắn:

Hiểu rõ hơn về các kỹ thuật nối đất hiệu quả:

Công nghệ nối đất:Nối đất hình sao: Trong nối đất hình sao, một điểm trung tâm được sử dụng làm điểm tham chiếu mặt đất và tất cả các kết nối mặt đất được kết nối trực tiếp với điểm này.Công nghệ này giúp ngăn chặn vòng lặp trên mặt đất bằng cách giảm thiểu sự khác biệt tiềm ẩn giữa các thành phần khác nhau và giảm nhiễu.Nó thường được sử dụng trong các hệ thống âm thanh và thiết bị điện tử nhạy cảm.

Thiết kế mặt phẳng mặt đất:Mặt đất là một lớp dẫn điện lớn trong pcb cứng-linh hoạt nhiều lớp, hoạt động như một điểm tham chiếu mặt đất.Mặt đất cung cấp đường trở kháng thấp cho dòng điện trở về, giúp kiểm soát EMI/RFI.Mặt đất được thiết kế tốt phải bao phủ toàn bộ mạch in cứng và được kết nối với điểm nối đất đáng tin cậy.Nó giúp giảm thiểu trở kháng mặt đất và giảm ảnh hưởng của nhiễu lên tín hiệu.

Tầm quan trọng của việc che chắn và cách thiết kế nó:

Tầm quan trọng của việc che chắn: Che chắn là quá trình bao bọc các bộ phận hoặc mạch điện nhạy cảm bằng vật liệu dẫn điện để ngăn chặn sự xâm nhập của trường điện từ.Điều quan trọng là giảm thiểu EMI/RFI và duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu.Việc che chắn có thể đạt được thông qua việc sử dụng vỏ kim loại, lớp phủ dẫn điện, hộp che chắn hoặc miếng đệm dẫn điện.

Thiết kế lá chắn:

Che chắn bao vây:Vỏ kim loại thường được sử dụng để che chắn các thiết bị điện tử.Vỏ bọc phải được nối đất đúng cách để cung cấp đường dẫn che chắn hiệu quả và giảm tác động của EMI/RFI bên ngoài.

Lớp phủ che chắn:Các lớp phủ dẫn điện như sơn dẫn điện hoặc phun dẫn điện có thể được áp dụng lên bề mặt của bảng mạch in hoặc vỏ bọc cứng để tạo thành một lớp dẫn điện phản xạ hoặc hấp thụ sóng điện từ.
Hộp che chắn: Hộp che chắn, còn được gọi là lồng Faraday, là vỏ kim loại giúp che chắn một phần cho các bộ phận cụ thể.Chúng có thể được gắn trực tiếp trên các bộ phận nhạy cảm để ngăn chặn nhiễu EMI/RFI.

Vòng đệm dẫn điện:Các miếng đệm dẫn điện được sử dụng để bịt kín các khoảng trống giữa vỏ, vỏ hoặc đầu nối.Chúng cung cấp khả năng che chắn EMI/RFI và bảo vệ môi trường.

Khái niệm về hiệu quả che chắn và lựa chọn vật liệu che chắn phù hợp:

Hiệu quả che chắn và lựa chọn vật liệu:Hiệu quả che chắn đo lường khả năng làm suy giảm và phản xạ sóng điện từ của vật liệu.Nó thường được biểu thị bằng decibel (dB) và cho biết mức suy giảm tín hiệu mà vật liệu che chắn đạt được.Khi lựa chọn vật liệu che chắn, điều quan trọng là phải xem xét hiệu quả che chắn, độ dẫn điện, tính linh hoạt và khả năng tương thích với các yêu cầu của hệ thống.

Nguyên tắc thiết kế EMC:

các phương pháp hay nhất về nguyên tắc thiết kế EMC (Tương thích điện từ) và tầm quan trọng của việc tuân thủ ngành EMC

tiêu chuẩn và quy định:

Giảm thiểu diện tích vòng lặp:Giảm diện tích vòng lặp giúp giảm thiểu độ tự cảm của vòng lặp, do đó làm giảm nguy cơ EMI.Điều này có thể đạt được bằng cách giữ cho các dấu vết ngắn gọn, sử dụng mặt phẳng nền vững chắc và tránh các vòng lặp lớn trong cách bố trí mạch.

Giảm định tuyến tín hiệu tốc độ cao:Tín hiệu tốc độ cao sẽ tạo ra nhiều bức xạ điện từ hơn, làm tăng khả năng gây nhiễu.Để giảm thiểu điều này, hãy xem xét triển khai các dấu vết trở kháng được kiểm soát, sử dụng các đường dẫn tín hiệu trở lại được thiết kế tốt và sử dụng các kỹ thuật che chắn như tín hiệu vi sai và kết hợp trở kháng.

Tránh định tuyến song song:Định tuyến song song các dấu vết tín hiệu có thể dẫn đến sự ghép nối và nhiễu xuyên âm ngoài ý muốn, có thể dẫn đến các vấn đề nhiễu.Thay vào đó, hãy sử dụng định tuyến theo dõi theo chiều dọc hoặc góc cạnh để giảm thiểu khoảng cách giữa các tín hiệu quan trọng.

Tuân thủ các tiêu chuẩn và quy định của EMC:Việc tuân thủ các tiêu chuẩn EMC dành riêng cho ngành, chẳng hạn như các tiêu chuẩn do FCC thiết lập, là rất quan trọng để đảm bảo độ tin cậy của thiết bị và ngăn ngừa nhiễu sóng với các thiết bị khác.Việc tuân thủ các quy định này đòi hỏi phải kiểm tra và xác minh kỹ lưỡng thiết bị về khả năng phát xạ điện từ và độ nhạy.

Thực hiện kỹ thuật nối đất và che chắn:Kỹ thuật nối đất và che chắn thích hợp là rất quan trọng để kiểm soát sự phát xạ và độ nhạy điện từ.Luôn tham khảo một điểm nối đất duy nhất, thực hiện nối đất hình sao, sử dụng mặt phẳng nối đất và sử dụng các vật liệu che chắn như vỏ hoặc lớp phủ dẫn điện.

Thực hiện mô phỏng và thử nghiệm:Các công cụ mô phỏng có thể giúp xác định sớm các vấn đề EMC tiềm ẩn trong giai đoạn thiết kế.Việc kiểm tra kỹ lưỡng cũng phải được thực hiện để xác minh hiệu suất của thiết bị và đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn EMC bắt buộc.

Bằng cách tuân theo những hướng dẫn này, các nhà thiết kế có thể nâng cao hiệu suất EMC của thiết bị điện tử và giảm thiểu rủi ro nhiễu điện từ, đảm bảo hoạt động đáng tin cậy và khả năng tương thích với các thiết bị khác trong môi trường điện từ.

Kiểm tra và xác nhận:

Tầm quan trọng của việc kiểm tra và xác minh để đảm bảo che chắn EMI/RFI hiệu quả trong các thiết kế PCB cứng nhắc:

Việc kiểm tra và xác minh đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo tính hiệu quả của việc che chắn EMI/RFI trong các thiết kế PCB uốn cứng.Che chắn hiệu quả là điều cần thiết để ngăn chặn nhiễu điện từ và duy trì hiệu suất cũng như độ tin cậy của thiết bị.

Phương pháp kiểm tra:

Quét trường gần:Quét trường gần được sử dụng để đo lượng phát xạ bức xạ của các mạch uốn cứng và xác định nguồn bức xạ điện từ.Nó giúp xác định chính xác các khu vực cần che chắn bổ sung và có thể được sử dụng trong giai đoạn thiết kế để tối ưu hóa vị trí che chắn.

Phân tích toàn sóng:Phân tích toàn sóng, chẳng hạn như mô phỏng trường điện từ, được sử dụng để tính toán hành vi điện từ của thiết kế pcb cứng flexi.Nó cung cấp cái nhìn sâu sắc về các vấn đề EMI/RFI tiềm ẩn, chẳng hạn như khớp nối và cộng hưởng, đồng thời giúp tối ưu hóa các kỹ thuật che chắn.

Kiểm tra độ nhạy cảm:Kiểm tra độ nhạy đánh giá khả năng chịu đựng các nhiễu loạn điện từ bên ngoài của thiết bị.Nó liên quan đến việc đưa một thiết bị vào trường điện từ được kiểm soát và đánh giá hiệu suất của nó.Thử nghiệm này giúp xác định những điểm yếu trong thiết kế tấm chắn và đưa ra những cải tiến cần thiết.

Kiểm tra tuân thủ EMI/RFI:Kiểm tra tuân thủ đảm bảo rằng thiết bị đáp ứng các tiêu chuẩn và quy định bắt buộc về tương thích điện từ.Các thử nghiệm này liên quan đến việc đánh giá các phát xạ bức xạ và dẫn truyền cũng như độ nhạy cảm với các nhiễu loạn bên ngoài.Kiểm tra sự phù hợp giúp xác minh tính hiệu quả của các biện pháp che chắn và đảm bảo tính tương thích của thiết bị với các hệ thống điện tử khác.

Những phát triển trong tương lai về che chắn EMI/RFI:

Các nghiên cứu đang diễn ra và các công nghệ mới nổi trong lĩnh vực che chắn EMI/RFI tập trung vào việc cải thiện hiệu suất và hiệu quả.Các vật liệu nano như polyme dẫn điện và ống nano carbon giúp tăng cường độ dẫn điện và tính linh hoạt, cho phép vật liệu che chắn mỏng hơn và nhẹ hơn.Các thiết kế che chắn tiên tiến, chẳng hạn như cấu trúc nhiều lớp với hình học được tối ưu hóa, giúp tăng hiệu quả che chắn.Ngoài ra, việc tích hợp các chức năng liên lạc không dây vào vật liệu che chắn có thể theo dõi hiệu suất che chắn theo thời gian thực và tự động điều chỉnh hiệu suất che chắn.Những phát triển này nhằm mục đích giải quyết sự phức tạp và mật độ ngày càng tăng của thiết bị điện tử đồng thời đảm bảo khả năng bảo vệ đáng tin cậy chống lại nhiễu EMI/RFI.

Phần kết luận:

Việc che chắn EMI/RFI hiệu quả trong các thiết kế bo mạch mềm cứng là rất quan trọng để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy tối ưu của các thiết bị điện tử.Bằng cách hiểu những thách thức liên quan và triển khai các kỹ thuật che chắn thích hợp, tối ưu hóa bố cục, chiến lược nối đất và tuân thủ các tiêu chuẩn ngành, các nhà thiết kế có thể giảm thiểu các vấn đề EMI/RFI và giảm thiểu nguy cơ nhiễu.Việc thường xuyên kiểm tra, xác nhận và tìm hiểu những phát triển trong tương lai về việc che chắn EMI/RFI sẽ góp phần tạo nên một thiết kế PCB thành công, đáp ứng nhu cầu của thế giới định hướng công nghệ ngày nay.
Công ty TNHH Công nghệ Capel Thâm Quyến đã thành lập nhà máy Pcb cứng nhắc của riêng mình vào năm 2009 và đây là Nhà sản xuất Pcb cứng nhắc Flex chuyên nghiệp.Với 15 năm kinh nghiệm dự án phong phú, quy trình nghiêm ngặt, khả năng kỹ thuật xuất sắc, thiết bị tự động hóa tiên tiến, hệ thống kiểm soát chất lượng toàn diện và Capel có đội ngũ chuyên gia chuyên nghiệp để cung cấp cho khách hàng toàn cầu các loại Rigid Flex có độ chính xác cao, chất lượng cao. Chế tạo Flex Pcb, Pcb cứng nhắc quay nhanh. Các dịch vụ kỹ thuật trước và sau bán hàng đáp ứng nhanh chóng của chúng tôi cũng như giao hàng kịp thời cho phép khách hàng của chúng tôi nhanh chóng nắm bắt các cơ hội thị trường cho các dự án của họ.