nybjtp

Tin tức

  • Quy trình xử lý bề mặt Pcb 3 lớp: vàng ngâm và OSP

    Quy trình xử lý bề mặt Pcb 3 lớp: vàng ngâm và OSP

    Khi chọn quy trình xử lý bề mặt (chẳng hạn như vàng ngâm, OSP, v.v.) cho PCB 3 lớp của bạn, đó có thể là một nhiệm vụ khó khăn. Vì có rất nhiều lựa chọn nên điều cần thiết là phải chọn quy trình xử lý bề mặt phù hợp nhất để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của bạn. Trong bài đăng trên blog này, chúng tôi sẽ giải quyết...
    Đọc thêm
  • Giải quyết các vấn đề tương thích điện từ trong bảng mạch nhiều lớp

    Giải quyết các vấn đề tương thích điện từ trong bảng mạch nhiều lớp

    Giới thiệu: Chào mừng bạn đến với Capel, một công ty sản xuất PCB nổi tiếng với 15 năm kinh nghiệm trong ngành. Tại Capel, chúng tôi có đội ngũ R&D chất lượng cao, kinh nghiệm dự án phong phú, công nghệ sản xuất nghiêm ngặt, khả năng xử lý tiên tiến và khả năng R&D mạnh mẽ. Trong blog này, chúng tôi ...
    Đọc thêm
  • Độ chính xác khi khoan xếp chồng PCB 4 lớp và chất lượng thành lỗ: Lời khuyên của chuyên gia Capel

    Độ chính xác khi khoan xếp chồng PCB 4 lớp và chất lượng thành lỗ: Lời khuyên của chuyên gia Capel

    Giới thiệu: Khi sản xuất bảng mạch in (PCB), việc đảm bảo độ chính xác khi khoan và chất lượng thành lỗ trong ngăn xếp PCB 4 lớp là rất quan trọng đối với chức năng tổng thể và độ tin cậy của thiết bị điện tử. Capel là công ty hàng đầu với 15 năm kinh nghiệm trong ngành PCB, với ...
    Đọc thêm
  • Các vấn đề về độ phẳng và kiểm soát kích thước trong ngăn xếp PCB 2 lớp

    Các vấn đề về độ phẳng và kiểm soát kích thước trong ngăn xếp PCB 2 lớp

    Chào mừng bạn đến với blog của Capel, nơi chúng tôi thảo luận về mọi thứ liên quan đến sản xuất PCB. Trong bài viết này, chúng tôi sẽ giải quyết những thách thức chung trong việc xây dựng hệ thống xếp chồng PCB 2 lớp và cung cấp các giải pháp để giải quyết các vấn đề về độ phẳng và kiểm soát kích thước. Capel là nhà sản xuất PCB cứng nhắc hàng đầu, ...
    Đọc thêm
  • Dây bên trong PCB nhiều lớp và kết nối miếng đệm bên ngoài

    Dây bên trong PCB nhiều lớp và kết nối miếng đệm bên ngoài

    Làm thế nào để quản lý hiệu quả xung đột giữa dây bên trong và kết nối pad bên ngoài trên bảng mạch in nhiều lớp? Trong thế giới điện tử, bảng mạch in (PCB) là huyết mạch kết nối các bộ phận khác nhau lại với nhau, cho phép giao tiếp và thực hiện chức năng liền mạch...
    Đọc thêm
  • Thông số kỹ thuật về độ rộng và khoảng cách dòng cho PCB 2 lớp

    Thông số kỹ thuật về độ rộng và khoảng cách dòng cho PCB 2 lớp

    Trong bài đăng trên blog này, chúng tôi sẽ thảo luận về các yếu tố cơ bản cần xem xét khi lựa chọn thông số kỹ thuật về độ rộng đường và không gian cho PCB 2 lớp. Khi thiết kế và sản xuất bảng mạch in (PCB), một trong những điều quan trọng cần cân nhắc là xác định các thông số kỹ thuật về chiều rộng và khoảng cách dòng phù hợp. Cái...
    Đọc thêm
  • Kiểm soát độ dày của PCB 6 lớp trong phạm vi cho phép

    Kiểm soát độ dày của PCB 6 lớp trong phạm vi cho phép

    Trong bài đăng trên blog này, chúng tôi sẽ khám phá các kỹ thuật và cân nhắc khác nhau để đảm bảo rằng độ dày của PCB 6 lớp vẫn nằm trong các thông số bắt buộc. Khi công nghệ phát triển, các thiết bị điện tử ngày càng trở nên nhỏ gọn hơn và mạnh mẽ hơn. Sự tiến bộ này đã dẫn đến sự phát triển của ...
    Đọc thêm
  • Độ dày đồng và quy trình đúc khuôn cho PCB 4L

    Độ dày đồng và quy trình đúc khuôn cho PCB 4L

    Cách chọn quy trình đúc khuôn đồng và độ dày đồng trong bo mạch phù hợp cho PCB 4 lớp Khi thiết kế và sản xuất bảng mạch in (PCB), có nhiều yếu tố cần xem xét. Một khía cạnh quan trọng là lựa chọn độ dày đồng trong bo mạch thích hợp và kích thước khuôn lá đồng...
    Đọc thêm
  • Chọn phương pháp xếp chồng bảng mạch in nhiều lớp

    Chọn phương pháp xếp chồng bảng mạch in nhiều lớp

    Khi thiết kế bảng mạch in nhiều lớp (PCB), việc lựa chọn phương pháp xếp chồng thích hợp là rất quan trọng. Tùy thuộc vào yêu cầu thiết kế, các phương pháp xếp chồng khác nhau, chẳng hạn như xếp chồng theo lớp và xếp chồng đối xứng, đều có những ưu điểm riêng. Trong bài đăng trên blog này, chúng ta sẽ khám phá cách chọn ...
    Đọc thêm
  • Chọn vật liệu phù hợp cho nhiều PCB

    Chọn vật liệu phù hợp cho nhiều PCB

    Trong bài đăng trên blog này, chúng tôi sẽ thảo luận về những cân nhắc và hướng dẫn chính để chọn vật liệu tốt nhất cho nhiều PCB. Khi thiết kế và sản xuất bảng mạch nhiều lớp, một trong những yếu tố quan trọng nhất cần cân nhắc là lựa chọn vật liệu phù hợp. Lựa chọn vật liệu phù hợp cho vật liệu nhiều lớp ...
    Đọc thêm
  • Hiệu suất cách nhiệt giữa các lớp tối ưu của PCB nhiều lớp

    Hiệu suất cách nhiệt giữa các lớp tối ưu của PCB nhiều lớp

    Trong bài đăng trên blog này, chúng ta sẽ khám phá các kỹ thuật và chiến lược khác nhau để đạt được hiệu suất cách nhiệt tối ưu trong PCB nhiều lớp. PCB nhiều lớp được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử khác nhau do mật độ cao và thiết kế nhỏ gọn. Tuy nhiên, một khía cạnh quan trọng của việc thiết kế và sản xuất...
    Đọc thêm
  • Các bước chính trong quy trình sản xuất PCB 8 lớp

    Các bước chính trong quy trình sản xuất PCB 8 lớp

    Quy trình sản xuất PCB 8 lớp bao gồm một số bước quan trọng để đảm bảo sản xuất thành công các bo mạch chất lượng cao và đáng tin cậy. Từ bố trí thiết kế đến lắp ráp cuối cùng, mỗi bước đều đóng một vai trò quan trọng trong việc đạt được một PCB hoạt động hiệu quả, bền bỉ và hiệu quả. Đầu tiên, fi...
    Đọc thêm