Trong blog này, chúng tôi sẽ thảo luận về một số phương pháp xử lý bề mặt phổ biến và lợi ích của chúng để giúp bạn nâng cấp quy trình chế tạo PCB 12 lớp của mình.
Trong lĩnh vực mạch điện tử, bảng mạch in (PCB) đóng vai trò quan trọng trong việc kết nối và cấp nguồn cho các linh kiện điện tử khác nhau. Khi công nghệ tiến bộ, nhu cầu về PCB phức tạp và tiên tiến hơn sẽ tăng theo cấp số nhân. Do đó, sản xuất PCB đã trở thành một bước quan trọng trong việc sản xuất các thiết bị điện tử chất lượng cao.
Một khía cạnh quan trọng cần xem xét trong quá trình sản xuất PCB là việc chuẩn bị bề mặt.Xử lý bề mặt đề cập đến lớp phủ hoặc lớp hoàn thiện được áp dụng cho PCB để bảo vệ nó khỏi các yếu tố môi trường và nâng cao chức năng của nó. Có nhiều lựa chọn xử lý bề mặt khác nhau và việc chọn phương pháp xử lý hoàn hảo cho tấm ván 12 lớp của bạn có thể tác động đáng kể đến hiệu suất và độ tin cậy của nó.
1.HASL (cân bằng hàn khí nóng):
HASL là phương pháp xử lý bề mặt được sử dụng rộng rãi, bao gồm việc nhúng PCB vào chất hàn nóng chảy và sau đó sử dụng dao khí nóng để loại bỏ chất hàn dư thừa. Phương pháp này cung cấp một giải pháp tiết kiệm chi phí với khả năng hàn tuyệt vời. Tuy nhiên, nó có một số hạn chế. Chất hàn có thể không được phân bố đều trên bề mặt, dẫn đến lớp hoàn thiện không đồng đều. Ngoài ra, việc tiếp xúc với nhiệt độ cao trong quá trình này có thể gây ra ứng suất nhiệt trên PCB, ảnh hưởng đến độ tin cậy của nó.
2. ENIG (vàng ngâm niken điện phân):
ENIG là sự lựa chọn phổ biến để xử lý bề mặt do khả năng hàn và độ phẳng tuyệt vời của nó. Trong quy trình ENIG, một lớp niken mỏng được lắng đọng trên bề mặt đồng, tiếp theo là một lớp vàng mỏng. Việc xử lý này đảm bảo khả năng chống oxy hóa tốt và ngăn ngừa sự hư hỏng bề mặt đồng. Ngoài ra, sự phân bố đồng đều của vàng trên bề mặt mang lại bề mặt phẳng và mịn, khiến nó phù hợp với các thành phần có bước cao độ mịn. Tuy nhiên, ENIG không được khuyến nghị cho các ứng dụng tần số cao do có thể mất tín hiệu do lớp rào cản niken gây ra.
3. OSP (chất bảo quản hàn hữu cơ):
OSP là phương pháp xử lý bề mặt bao gồm việc phủ một lớp hữu cơ mỏng trực tiếp lên bề mặt đồng thông qua phản ứng hóa học. OSP cung cấp giải pháp tiết kiệm chi phí và thân thiện với môi trường vì nó không yêu cầu bất kỳ kim loại nặng nào. Nó cung cấp một bề mặt phẳng và mịn đảm bảo khả năng hàn tuyệt vời. Tuy nhiên, lớp phủ OSP rất nhạy cảm với độ ẩm và cần có điều kiện bảo quản thích hợp để duy trì tính toàn vẹn của chúng. Các tấm ván được xử lý OSP cũng dễ bị trầy xước và hư hỏng khi xử lý hơn các phương pháp xử lý bề mặt khác.
4. Ngâm bạc:
Bạc ngâm, còn được gọi là bạc ngâm, là lựa chọn phổ biến cho PCB tần số cao do tính dẫn điện tuyệt vời và tổn thất chèn thấp. Nó cung cấp một bề mặt phẳng, mịn đảm bảo khả năng hàn đáng tin cậy. Bạc ngâm đặc biệt có lợi cho PCB có các thành phần bước cao và ứng dụng tốc độ cao. Tuy nhiên, bề mặt bạc có xu hướng bị xỉn màu trong môi trường ẩm ướt và cần được xử lý và bảo quản thích hợp để duy trì tính toàn vẹn của chúng.
5. Mạ vàng cứng:
Mạ vàng cứng bao gồm việc lắng đọng một lớp vàng dày trên bề mặt đồng thông qua quá trình mạ điện. Việc xử lý bề mặt này đảm bảo tính dẫn điện và khả năng chống ăn mòn tuyệt vời, khiến nó phù hợp cho các ứng dụng yêu cầu lắp và tháo các bộ phận nhiều lần. Mạ vàng cứng thường được sử dụng trên các đầu nối và công tắc cạnh. Tuy nhiên, chi phí của phương pháp xử lý này tương đối cao so với các phương pháp xử lý bề mặt khác.
Tóm lại, Việc chọn lớp hoàn thiện bề mặt hoàn hảo cho PCB 12 lớp là rất quan trọng đối với chức năng và độ tin cậy của nó.Mỗi tùy chọn xử lý bề mặt đều có những ưu điểm và hạn chế, và sự lựa chọn phụ thuộc vào yêu cầu ứng dụng cụ thể và ngân sách của bạn. Cho dù bạn chọn thiếc phun tiết kiệm chi phí, vàng nhúng đáng tin cậy, OSP thân thiện với môi trường, bạc ngâm tần số cao hay mạ vàng cứng chắc chắn, việc hiểu rõ lợi ích và những điều cần cân nhắc cho từng phương pháp xử lý sẽ giúp bạn nâng cấp quy trình sản xuất PCB và đảm bảo sự thành công của thiết bị điện tử của bạn.
Thời gian đăng: Oct-04-2023
Mặt sau
