Bảng mạch in FR4 hai lớp
Khả năng xử lý PCB
| KHÔNG. | Dự án | Chỉ báo kỹ thuật |
| 1 | Lớp | 1－60(lớp) |
| 2 | Khu vực xử lý tối đa | 545x622mm |
| 3 | Độ dày ván tối thiểu | 4 (lớp) 0,40mm |
| 6 (lớp) 0,60mm | ||
| 8 (lớp) 0,8mm | ||
| 10(lớp)1.0mm | ||
| 4 | Độ rộng dòng tối thiểu | 0,0762mm |
| 5 | Khoảng cách tối thiểu | 0,0762mm |
| 6 | Khẩu độ cơ học tối thiểu | 0,15mm |
| 7 | Độ dày đồng của tường lỗ | 0,015mm |
| 8 | Dung sai khẩu độ kim loại hóa | ± 0,05mm |
| 9 | Dung sai khẩu độ phi kim loại | ± 0,025mm |
| 10 | Dung sai lỗ | ± 0,05mm |
| 11 | Dung sai kích thước | ±0,076mm |
| 12 | Cầu hàn tối thiểu | 0,08mm |
| 13 | Điện trở cách điện | 1E+12Ω(bình thường) |
| 14 | Tỷ lệ độ dày tấm | 1:10 |
| 15 | Sốc nhiệt | 288oC (4 lần trong 10 giây) |
| 16 | Bị biến dạng và uốn cong | .70,7% |
| 17 | Sức mạnh chống điện | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Sức mạnh chống tước | 1,4N/mm |
| 19 | Hàn chống lại độ cứng | ≥6H |
| 20 | Chống cháy | 94V-0 |
| 21 | Kiểm soát trở kháng | ±5% |
Chúng tôi làm bảng mạch in với 15 năm kinh nghiệm với tính chuyên nghiệp của chúng tôi
Bảng Flex-cứng 4 lớp
PCB cứng nhắc 8 lớp
Bảng mạch in HDI 8 lớp
Thiết bị kiểm tra và kiểm tra
Kiểm tra kính hiển vi
Kiểm tra AOI
Kiểm tra 2D
Kiểm tra trở kháng
Kiểm tra RoHS
tàu thăm dò bay
Máy kiểm tra ngang
tinh hoàn uốn cong
Dịch vụ bảng mạch in của chúng tôi
. Cung cấp hỗ trợ kỹ thuật Trước khi bán hàng và sau bán hàng;
. Tùy chỉnh lên đến 40 lớp, 1-2 ngày Tạo mẫu nhanh chóng đáng tin cậy, Mua sắm linh kiện, Lắp ráp SMT;
. Phục vụ cho cả Thiết bị y tế, Điều khiển công nghiệp, Ô tô, Hàng không, Điện tử tiêu dùng, IOT, UAV, Truyền thông, v.v.
. Đội ngũ kỹ sư và nhà nghiên cứu của chúng tôi tận tâm đáp ứng yêu cầu của bạn một cách chính xác và chuyên nghiệp.
Bảng mạch in FR4 hai lớp ứng dụng trong máy tính bảng
1. Phân phối nguồn: Việc phân phối nguồn của máy tính bảng sử dụng PCB FR4 hai lớp. Các PCB này cho phép định tuyến hiệu quả các đường dây điện để đảm bảo mức điện áp và phân phối phù hợp đến các bộ phận khác nhau của máy tính bảng, bao gồm màn hình, bộ xử lý, bộ nhớ và mô-đun kết nối.
2. Định tuyến tín hiệu: PCB FR4 hai lớp cung cấp hệ thống dây điện và định tuyến cần thiết để truyền tín hiệu giữa các thành phần và mô-đun khác nhau trong máy tính bảng. Chúng kết nối các mạch tích hợp (IC), đầu nối, cảm biến và các thành phần khác khác nhau, đảm bảo giao tiếp và truyền dữ liệu thích hợp trong các thiết bị.
3. Gắn thành phần: PCB FR4 hai lớp được thiết kế để phù hợp với việc gắn các thành phần Công nghệ gắn bề mặt (SMT) khác nhau trong máy tính bảng. Chúng bao gồm bộ vi xử lý, mô-đun bộ nhớ, tụ điện, điện trở, mạch tích hợp và đầu nối. Bố cục và thiết kế PCB đảm bảo khoảng cách và sắp xếp hợp lý các bộ phận để tối ưu hóa chức năng và giảm thiểu nhiễu tín hiệu.
4. Kích thước và độ nhỏ gọn: PCB FR4 được biết đến với độ bền và cấu hình tương đối mỏng, khiến chúng phù hợp để sử dụng trong các thiết bị nhỏ gọn như máy tính bảng. PCB FR4 hai lớp cho phép mật độ linh kiện lớn trong một không gian hạn chế, cho phép các nhà sản xuất thiết kế máy tính bảng mỏng hơn và nhẹ hơn mà không ảnh hưởng đến chức năng.
5. Hiệu quả về chi phí: So với các chất nền PCB tiên tiến hơn, FR4 là vật liệu tương đối phải chăng. PCB FR4 hai lớp cung cấp giải pháp tiết kiệm chi phí cho các nhà sản xuất máy tính bảng cần duy trì chi phí sản xuất ở mức thấp trong khi vẫn duy trì chất lượng và độ tin cậy.
Bảng mạch in FR4 hai lớp nâng cao hiệu suất và chức năng của máy tính bảng như thế nào?
1. Mặt phẳng tiếp đất và nguồn: PCB FR4 hai lớp thường có mặt tiếp đất và mặt nguồn chuyên dụng để giúp giảm tiếng ồn và tối ưu hóa việc phân phối điện. Các mặt phẳng này hoạt động như một tham chiếu ổn định cho tính toàn vẹn của tín hiệu và giảm thiểu nhiễu giữa các mạch và thành phần khác nhau.
2. Định tuyến trở kháng có kiểm soát: Để đảm bảo truyền tín hiệu đáng tin cậy và giảm thiểu sự suy giảm tín hiệu, định tuyến trở kháng có kiểm soát được sử dụng trong thiết kế PCB FR4 hai lớp. Các dấu vết này được thiết kế cẩn thận với chiều rộng và khoảng cách cụ thể để đáp ứng yêu cầu trở kháng của tín hiệu và giao diện tốc độ cao như USB, HDMI hoặc WiFi.
3. Che chắn EMI/EMC: PCB FR4 hai lớp có thể sử dụng công nghệ che chắn để giảm nhiễu điện từ (EMI) và đảm bảo khả năng tương thích điện từ (EMC). Các lớp đồng hoặc tấm chắn có thể được thêm vào thiết kế PCB để cách ly mạch điện nhạy cảm với các nguồn EMI bên ngoài và ngăn chặn khí thải có thể gây nhiễu cho các thiết bị hoặc hệ thống khác.
4. Cân nhắc về thiết kế tần số cao: Đối với máy tính bảng chứa các thành phần hoặc mô-đun tần số cao như kết nối di động (LTE/5G), GPS hoặc Bluetooth, thiết kế của PCB FR4 hai lớp cần phải xem xét hiệu suất tần số cao. Điều này bao gồm kết hợp trở kháng, nhiễu xuyên âm được kiểm soát và các kỹ thuật định tuyến RF thích hợp để đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu tối ưu và tổn thất truyền tải tối thiểu.
