Nhà sản xuất nguyên mẫu bảng mạch hai mặt Pcb
Khả năng xử lý PCB
| KHÔNG. | Dự án | Chỉ báo kỹ thuật |
| 1 | Lớp | 1－60(lớp) |
| 2 | Khu vực xử lý tối đa | 545x622mm |
| 3 | Độ dày ván tối thiểu | 4 (lớp) 0,40mm |
| 6 (lớp) 0,60mm | ||
| 8 (lớp) 0,8mm | ||
| 10(lớp)1.0mm | ||
| 4 | Độ rộng dòng tối thiểu | 0,0762mm |
| 5 | Khoảng cách tối thiểu | 0,0762mm |
| 6 | Khẩu độ cơ học tối thiểu | 0,15mm |
| 7 | Độ dày đồng của tường lỗ | 0,015mm |
| 8 | Dung sai khẩu độ kim loại hóa | ± 0,05mm |
| 9 | Dung sai khẩu độ phi kim loại | ± 0,025mm |
| 10 | Dung sai lỗ | ± 0,05mm |
| 11 | Dung sai kích thước | ±0,076mm |
| 12 | Cầu hàn tối thiểu | 0,08mm |
| 13 | Vật liệu chống điện | 1E+12Ω(bình thường) |
| 14 | Tỷ lệ độ dày tấm | 1:10 |
| 15 | Sốc nhiệt | 288oC (4 lần trong 10 giây) |
| 16 | Bị biến dạng và uốn cong | .70,7% |
| 17 | Sức mạnh chống điện | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Sức mạnh chống tước | 1,4N/mm |
| 19 | Hàn chống lại độ cứng | ≥6H |
| 20 | Chống cháy | 94V-0 |
| 21 | Kiểm soát trở kháng | ±5% |
Chúng tôi tạo mẫu bảng mạch với 15 năm kinh nghiệm với tính chuyên nghiệp của mình
Ván cứng 4 lớp
PCB cứng nhắc 8 lớp
Bảng mạch in HDI 8 lớp
Thiết bị kiểm tra và kiểm tra
Kiểm tra kính hiển vi
Kiểm tra AOI
Kiểm tra 2D
Kiểm tra trở kháng
Kiểm tra RoHS
tàu thăm dò bay
Máy kiểm tra ngang
tinh hoàn uốn cong
Dịch vụ tạo mẫu bảng mạch của chúng tôi
.Cung cấp hỗ trợ kỹ thuật Trước khi bán hàng và sau bán hàng;
.Tùy chỉnh lên đến 40 lớp, 1-2 ngày Tạo mẫu nhanh chóng đáng tin cậy, Mua sắm linh kiện, Lắp ráp SMT;
.Phục vụ cho cả Thiết bị y tế, Điều khiển công nghiệp, Ô tô, Hàng không, Điện tử tiêu dùng, IOT, UAV, Truyền thông, v.v.
.Đội ngũ kỹ sư và nhà nghiên cứu của chúng tôi tận tâm đáp ứng yêu cầu của bạn một cách chính xác và chuyên nghiệp.
Làm thế nào để sản xuất bảng mạch hai mặt chất lượng cao?
1. Thiết kế bảng mạch: Sử dụng phần mềm thiết kế có sự hỗ trợ của máy tính (CAD) để tạo bố cục bảng mạch.Đảm bảo rằng thiết kế đáp ứng tất cả các yêu cầu về điện và cơ khí, bao gồm chiều rộng vết, khoảng cách và vị trí thành phần.Xem xét các yếu tố như tính toàn vẹn của tín hiệu, phân phối điện và quản lý nhiệt.
2. Tạo mẫu và thử nghiệm: Trước khi sản xuất hàng loạt, điều quan trọng là phải tạo ra một bảng nguyên mẫu để xác nhận quy trình thiết kế và sản xuất.Kiểm tra kỹ lưỡng các nguyên mẫu về chức năng, hiệu suất điện và khả năng tương thích cơ học để xác định bất kỳ vấn đề hoặc cải tiến tiềm ẩn nào.
3. Lựa chọn vật liệu: Chọn vật liệu chất lượng cao phù hợp với yêu cầu bảng cụ thể của bạn.Các lựa chọn vật liệu phổ biến bao gồm FR-4 hoặc FR-4 nhiệt độ cao cho chất nền, đồng cho các vết dẫn điện và mặt nạ hàn để bảo vệ các bộ phận.
4. Chế tạo lớp bên trong: Đầu tiên hãy chuẩn bị lớp bên trong của tấm ván, bao gồm một số bước:
Một.Làm sạch và làm nhám lớp mạ đồng.
b.Phủ một lớp màng khô mỏng cảm quang lên bề mặt đồng.
c.Phim được tiếp xúc với tia cực tím (UV) thông qua một công cụ chụp ảnh có chứa mẫu mạch mong muốn.
d.Phim được phát triển để loại bỏ các khu vực không được chiếu sáng, để lại mô hình mạch điện.
đ.Khắc đồng tiếp xúc để loại bỏ vật liệu dư thừa, chỉ để lại dấu vết và miếng đệm mong muốn.
F. Kiểm tra lớp bên trong xem có bất kỳ khiếm khuyết hoặc sai lệch nào so với thiết kế không.
5. Tấm cán mỏng: Các lớp bên trong được lắp ráp bằng prereg trong máy ép.Nhiệt và áp suất được áp dụng để liên kết các lớp và tạo thành một tấm chắn chắc chắn.Đảm bảo các lớp bên trong được căn chỉnh và đăng ký chính xác để ngăn chặn bất kỳ sự sai lệch nào.
6. Khoan: Sử dụng máy khoan chính xác để khoan các lỗ để lắp và kết nối các bộ phận.Kích cỡ khác nhau của mũi khoan được sử dụng theo yêu cầu cụ thể.Đảm bảo độ chính xác về vị trí và đường kính lỗ.
Làm thế nào để sản xuất bảng mạch hai mặt chất lượng cao?
7. Mạ đồng không điện: Phủ một lớp đồng mỏng lên tất cả các bề mặt bên trong lộ ra ngoài.Bước này đảm bảo độ dẫn thích hợp và tạo điều kiện thuận lợi cho quá trình mạ ở các bước tiếp theo.
8. Hình ảnh lớp bên ngoài: Tương tự như quy trình xử lý lớp bên trong, một lớp màng khô cảm quang được phủ lên lớp đồng bên ngoài.
Phơi nó dưới ánh sáng tia cực tím thông qua công cụ chụp ảnh trên cùng và rửa phim để lộ mô hình mạch điện.
9. Khắc lớp ngoài: Xóa đi phần đồng không cần thiết ở lớp ngoài, để lại dấu vết và miếng đệm cần thiết.
Kiểm tra lớp bên ngoài xem có bất kỳ khiếm khuyết hoặc sai lệch nào không.
10. Mặt nạ hàn và In chú thích: Áp dụng vật liệu mặt nạ hàn để bảo vệ các vết và miếng đồng trong khi chừa lại khu vực để lắp linh kiện.In chú thích và điểm đánh dấu trên các lớp trên cùng và dưới cùng để chỉ ra vị trí thành phần, cực tính và các thông tin khác.
11. Chuẩn bị bề mặt: Việc chuẩn bị bề mặt được áp dụng để bảo vệ bề mặt đồng tiếp xúc khỏi quá trình oxy hóa và tạo ra bề mặt có thể hàn được.Các tùy chọn bao gồm cân bằng không khí nóng (HASL), vàng ngâm niken điện phân (ENIG) hoặc các lớp hoàn thiện nâng cao khác.
12. Định tuyến và Định hình: Các tấm PCB được cắt thành các bảng riêng lẻ bằng máy định tuyến hoặc quy trình vạch chữ V.
Đảm bảo các cạnh sạch sẽ và kích thước chính xác.
13. Kiểm tra điện: Thực hiện kiểm tra điện như kiểm tra tính liên tục, đo điện trở và kiểm tra cách ly để đảm bảo chức năng và tính toàn vẹn của các bảng được chế tạo.
14. Kiểm soát và Kiểm tra Chất lượng: Các tấm ván hoàn thiện được kiểm tra kỹ lưỡng để tìm bất kỳ lỗi sản xuất nào như chập, hở, lệch hoặc khuyết tật bề mặt.Thực hiện các quy trình kiểm soát chất lượng để đảm bảo tuân thủ các quy tắc và tiêu chuẩn.
15. Đóng gói và vận chuyển: Sau khi ván vượt qua khâu kiểm tra chất lượng, ván được đóng gói an toàn để tránh hư hỏng trong quá trình vận chuyển.
Đảm bảo ghi nhãn và ghi chép phù hợp để theo dõi và xác định bảng một cách chính xác.
