Bảng in cứng-Flex: Ba bước để làm sạch bên trong các lỗ

Trong các tấm in cứng-flex, do độ bám dính kém của lớp phủ trên thành lỗ (màng cao su nguyên chất và tấm liên kết) nên dễ làm lớp phủ tách ra khỏi thành lỗ khi chịu sốc nhiệt., cũng yêu cầu độ lõm khoảng 20 μm, để vòng đồng bên trong và đồng mạ điện tiếp xúc ba điểm đáng tin cậy hơn, giúp cải thiện đáng kể khả năng chống sốc nhiệt của lỗ kim loại.Capel sau đây sẽ nói chi tiết về điều đó cho bạn.Ba bước để làm sạch lỗ sau khi khoan tấm ván cứng.

Kiến thức làm sạch bên trong lỗ sau khi khoan mạch flex cứng:

Vì polyimide không có khả năng kháng kiềm mạnh nên chất khử kali permanganat kiềm mạnh đơn giản không phù hợp với các tấm in dẻo và uốn cứng.Nói chung, bụi bẩn khoan trên tấm mềm và cứng phải được làm sạch bằng quy trình làm sạch bằng plasma, được chia thành ba bước:

(1) Sau khi khoang thiết bị đạt đến một mức độ chân không nhất định, nitơ có độ tinh khiết cao và oxy có độ tinh khiết cao được bơm theo tỷ lệ vào đó, chức năng chính là làm sạch thành lỗ, làm nóng trước bảng in và tạo ra vật liệu polymer có một hoạt động nhất định, có lợi cho việc xử lý tiếp theo.Thông thường, nhiệt độ là 80 độ C và thời gian là 10 phút.

(2) CF4, O2 và Nz phản ứng với nhựa làm khí ban đầu để đạt được mục đích khử nhiễm và ăn mòn trở lại, thường ở nhiệt độ 85 độ C và trong 35 phút.

(3) O2 được sử dụng làm khí ban đầu để loại bỏ cặn hoặc “bụi” hình thành trong hai bước xử lý đầu tiên;làm sạch tường lỗ.

Nhưng điều đáng chú ý là khi sử dụng plasma để loại bỏ chất bẩn khoan trong lỗ của bảng in dẻo nhiều lớp và cứng-linh, tốc độ khắc của các vật liệu khác nhau là khác nhau và thứ tự từ lớn đến nhỏ là: màng acrylic , nhựa epoxy, polyimide, sợi thủy tinh và đồng.Có thể nhìn thấy rõ các đầu sợi thủy tinh nhô ra và các vòng đồng trên thành lỗ từ kính hiển vi.

Để đảm bảo dung dịch mạ đồng điện phân có thể tiếp xúc hoàn toàn với thành lỗ, để lớp đồng không tạo ra các lỗ rỗng, cặn của phản ứng plasma, sợi thủy tinh nhô ra và màng polyimide trên thành lỗ phải được loại bỏ. LOẠI BỎ.Phương pháp xử lý bao gồm các phương pháp cơ học và hóa học hoặc kết hợp cả hai.Phương pháp hóa học là ngâm bảng in bằng dung dịch amoni hydro florua, sau đó sử dụng chất hoạt động bề mặt ion (dung dịch KOH) để điều chỉnh khả năng tích điện của thành lỗ.

Các phương pháp cơ học bao gồm phun cát ướt áp suất cao và rửa nước áp suất cao.Sự kết hợp giữa phương pháp hóa học và cơ học mang lại hiệu quả tốt nhất.Báo cáo kim loại cho thấy trạng thái của thành lỗ kim loại sau khi khử nhiễm bằng plasma là đạt yêu cầu.

Trên đây là ba bước làm sạch bên trong lỗ sau khi khoan các tấm in cứng-flex đã được Capel tổ chức cẩn thận.Capel đã tập trung vào bảng mạch in cứng, bảng mềm, bảng cứng và lắp ráp SMT trong 15 năm và đã tích lũy được nhiều kiến ​​thức kỹ thuật trong ngành bảng mạch.Hi vọng chia sẻ này hữu ích với mọi người.Nếu bạn có thêm câu hỏi khác về bảng mạch, vui lòng liên hệ trực tiếp với nhóm kỹ thuật ngành trang điểm Capel của chúng tôi để cung cấp hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp cho dự án của bạn.